STM32 BGA in Eagle - wer hat?

push wäre auch stark dran interessiert!

BGA 64 Libs gibt es vom eagle Eigentümer (Farnell)?

http://de.farnell.com/jsp/search/browse.jsp?N=2008+203063+310132278&Ntk=gensearch&Ntt=stm32&Ntx=mode+matchallpartial&No=0&getResults=true&appliedparametrics=true&locale=de_DE&divisionLocale=de_DE&catalogId=&skipManufacturer=false&skipParametricAttributeId=&prevNValues=2008+203063&filtersHidden=false&appliedHidden=false&autoApply=false&mm=1001983||,&originalQueryURL=%2Fjsp%2Fsearch%2Fbrowse.jsp%3FN%3D2008%2B203063%26Ntk%3Dgensearch%26Ntt%3Dstm32%26Ntx%3Dmode%2Bmatchallpartial%26No%3D0%26getResults%3Dtrue%26appliedparametrics%3Dtrue%26locale%3Dde_DE%26divisionLocale%3Dde_DE%26catalogId%3D%26skipManufacturer%3Dfalse%26skipParametricAttributeId%3D%26prevNValues%3D2008%2B203063

ErsiBersi schrieb:
> Momentan setze ich das große 176pin Package ein habe aber kein Platz
> mehr auf der Platine. Grob verglichen, würde mir das UFBGA Package
> weiterhelfen (1x1cm).

Hallo liebe User,

ein solches BGA als Bastler zu setzten und löten ist ambitioniert!!!
Wenn's denn trozdem gehen soll muss diese Footprint an eure Fähigkeiten 
angepasst werden.

In der Serienfertigung: Leiterplattenhersteller und Bestücker fragen was 
die an Anforderungen zum Footprint haben und dann danach das Footprint 
selbst erarbeiten. Alles andere ist Glaskugellesen oder Blindflug.

rgds

Michael P. schrieb:
> Hat irgndjemand Infos zu dem Footprint die von ST sind?

Entweder es stehen im Datenblatt Empfehlungen (das müsste so sein) - 
dann könnt Ihr die als EMPFEHLUNGEN verwenden. Hintergrund: Die Ladpads 
sind meist im gleichen Durchmesseer wie die Lötfläche am Gehäuse selbst 
ausgeführt - damit ergibt sich eine Lötverbindung in Form einer Tonne 
(Seitenansicht) bei der die Bodenfläche (Lötfläche auf der Leiterplatte) 
genausogroß ist wie die Oberfläche (Lötfläche am Gehäuse). Das hat 
Zuverlässigkeitsgründe. Wenn davon abgewichen werden soll und muss, muss 
derjenige der das Bauteil lötet wissen warum und seinen Prozess im Griff 
haben. Also müssen hier Layouter, Leiterplattenfertiger (Lötstop, 
Genauigkeit), und Bestücker an einem Strang ziehen. Welche Probleme ein 
nicht passender Prozess oder nicht passende Abstimmung zur Folge haben 
zeigen die vielen Videos auf Youtube zum Austausch von BGAs.

Und nun viel Spass beim Einsatz der uBGAs :)
PS: wir setzen industriell BGAs ein und haben aus technischen 
Anforderungen (Fertigung) wieder Abstand genommen.

rgds

Michael P. schrieb:
> PS: nicht jeder der hier schreibt ist reiner Hobbybastler

Jup - aber doch ein paar über die ich bisher gestolpert bin :)
Für diejenigen die doch etwas ernster damit beschäftigt sind bin ich 
auch froh :)

Michael P. schrieb:
> wenn man sich z.B. das Datenblatt zu einem STM32F21x anschaut, wirst du
> dort keine Infos zum Footprint des UFBGA176 Gehäuses finden.

Das ist wahr - uns sch... gleichzeitig. Hilft nur eines: bei STM sowohl 
Footprint recommendations als auch genaue Gehäusezeichnung nachfragen - 
und auf eine Antwort hoffen.

rgds