Lochraster und Fädeldraht

Fädelkämme auf der Lötseite zwischen die IC-Beinreihen setzen, alle 
sinnvollen Verdrahtungswege mit F. bestücken. IC oder Sockel mit 
Blechkontakten einsetzen (gedrehte Stifte sind zu glatt) Mit dem 
Fädelstift den Draht um einen Pin wickeln, dann 1x um einen Pilz des 
F-Kamm, dann zum Ziel immer am Kamm entlang, um den Ziel-Pin wickeln und 
(abreissen).
Mit Löten bei 400 C hatte ich noch keine Probleme. Layoutprogramme nutze 
ich dafür nicht. Soviel räumliches Vorstellungsvermögen muß sein.
Da das Fädelzeug sehr teuer ist, verwende ich normalen Lackdraht. Der 
neue ist gleichwertig, der aus Ausschlachttrafos geht manchmal nicht, 
manchmal aber auch gleichwertig. Ich habe mir an den F-Stift vorne ein 
Metallröhrchen eingesetzt. Da geht das Abreissen/abquetschen besser.
Falsch gelegte Drähte werden nicht entfernt, sondern mit dem Skalpell 
abgetrennt und dringelassen.
Unisolierte Drähte gehen auch gut, allerdings ist die Packungsdichte 
nicht so hoch. ggf. Drahtbrücken auf der Bestückungsseite nutzen.
-- Werbung über gute Lötstationen ist nur dann sinnvoll, wenn Du sie 
schon monatelang benutzt hast. Neu sind alle gut. Wobei bei mir eine 
ERSA Station 25 Jahre gehalten hat.

Hi, danke für deine Antwort, das wird mir sicherlich sehr weiterhelfen.

Zum Thema "Preis von Fädeldraht":
Bei Farnell gibt es 4 Rollen mit je 38m für 11 Euro. Das sollte sehr 
lange reichen.
de.farnell.com/roadrunner/rrp-a-105/wire-assorted-0-15mm-pack-4/dp/50172 
33

Einen passenden Fädelstift gibt es dort auch:
http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?SKU=967348
Da ist dann auch nochmal eine Rolle bei.

Im Vergleich zu Reichelt ein sehr attraktiver Preis!

Gruß
Lars

Lars schrieb:

> 1) Gibt es eine Software, die einen bei der Erstellung eines
> Verdrahtungsplanes für eine Lochrasterplatine unterstützt?
Ja.
http://www.roboternetz.de/community/threads/53441-Vorstellung-Lochraster-Platinen-Layouter-%28Open-Source%29

Ich weiß aber nicht, wie aktuell die Software ist.
Es gibt auch noch ein käufliches "Lochmaster".

>
> 2) Ist eine solche Software auch bei der Nutzung von Fädeldraht
> sinnvoll? Ich habe mehrfach gelesen, dass man diesen ruhig kreuz und
> quer "verlegen" könne.
Naja, Schaltpläne sollte man sich vorher aufzeichnen...

>
> Eine weitere Frage, jedoch mit Bezug auf den unisolierten Draht:
> 3) Ist es überhaupt sinnvoll, eine solche Schaltung mit unisoliertem
> Draht aufzubauen? Möglich ist es ja sicherlich, aber ist es nicht sehr
> aufwendig?

Das gehört zur gewerblichen Ausbildung von Elektronikern grundsätzlich 
dazu. Wenn man statt Streifenraster-Platinen reine Lochraster-Platinen 
(Die Bohrungen haben alle einen eigenen Kupferring) verwendet, kann man 
auch wunderbar doppelseitige Platinen herstellen.
Notfalls nimmt man noch Klingeldraht.


> 4) Ich habe über mehrere Methoden bei der Nutzung von Fädeldraht
> gelesen:
> -Bauteile festlöten, einzelne Lötpunkte wieder erhitzen, dabei
> Fädeldraht mit erhitzen und verlöten (einfach das Ende des Fädeldrahtes)
> -Einzelnes Bauteil befestigen, Fädeldraht um den Pin wickeln, beides
> erhitzen und verlöten
kommt drauf an, wie geschickt du bist.
Die Isolationsschicht des Fädeldrahts stinkt ganz gewaltig beim Löten.

> 5) Wie wende ich die Fädelkämme am sinnvollsten an?
Sowas gibt es noch?
Braucht man nicht.

>
> 6) Fädeldraht sollte ja bei mindestens 400ºC gelötet werden. Werden da
> ICs nicht bei beschädigt? (Für den Atmega würde ich ja eine IC-Fassung
> nehmen, aber was ist z.B. mit dem 7805?)
Wie gesagt, du musst die Isolation runterbekommen. Und dann schnell 
löten.
Bleifrei Löten passiert ja eh mit höherer Temperatur.
>
> 7) Habt ihr sonst noch andere Tipps zum Thema Lochrasterplatinen
> und/oder Fädeldraht, die mir helfen könnten?

Propier es aus.

Bilder sagen doch alles:

http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm

http://de.wikipedia.org/wiki/F%C3%A4deltechnik

http://www.elexs.de/loet4.htm

Eine Software braucht man nicht, allerdings kann eine Netzliste lohnen, 
auf der man die schon gemachten Fädelverbindungen abstreicht, damit man 
keine vergisst.

Fädelkämme haben mehr Nachteile (hohes Übersprechen, Platzverbrauch, 
Kosten, erschweren Leitungsverfolgung) als Vorteile (halten Drähte 
fest), ich würde sie also nicht nehmen.

Ich wuerde es auch ohne spezielle Software und mit dem Schaltplan als 
Vorlage machen.

Bei mir hat sich folgende Vorgehensweise bewaehrt:

o  Spannungsversorgung mit Blankdraht erstellen. Vorher mit zwei Zangen 
etwas lang ziehen. Das gibt schoen gerade Verbindungen.

o  Danach den Rest mit Kupferlackdraht verbinden.

o  Spannungsversorgungsanschluesse vor dem Einstecken der ICs 
durchklingeln.

MaWin schrieb:
> Bilder sagen doch alles:
>
> http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm

Dort wird erwähnt:
"Da der Lack vom Kupferlackdraht erst etwa bei der Temperatur abbrennt, 
bei dem sich auch die Kupferflächen von der Platine lösen, verzinnt man 
den Draht in einem Tropfen Lötzinn am Lötkolben bevor man ihn 
festlötet."

Ist das empfehlenswert und stimmt das?
Woran merke ich, dass die Isolierung weg ist? Nimmt der Draht vorher 
kein Lötzinn an?

Danke für eure Antworten!

zu 2:
Früher (vor dem Zeitalter der CAE-Software) hat man im Prototypenbereich 
sehr viel mit Fädeldraht gemacht. Dort zeigte sich gelegentlich, dass 
die wilde Verdrahtung besser war, als eine optisch schöne. Die Leitungen 
waren kürzer, das Übersprechen geringer. Ich verwende heute noch 
Fädeltechnik, wenn es um ein Einzelstück geht. Ohne Fädelkämme. Ein 
Vorteil ist auch, dass man so eine hohe Packungsdichte erreichen kann, 
wie sonst nur mit Multilayer-Platinen.

zu 3:
Kann man machen. Ich verwende nicht isolierte Drähte meist nur für die 
wenigen VCC- und GND-Verbindungen sowie für die Block-Cs. Man hat hier 
einen größeren Querschnitt. Also eine kombinierte Methode mit beiden 
Drahtarten. Wenn die Schaltung wenig umfangreich ist und man viel Platz 
hat, kann man natürlich alles mit nacktem Draht machen.

zu 4:
Ich brenne die Isolierung meist vorher ab indem ich nur den Draht 
verzinne. Das ist etwas aufwändiger, man kann aber mit niedrigeren 
Temperaturen (370°) arbeiten und schont so die Bauelemente.

zu 6:
Wenn du mit hohen Temperaturen lötest, musst du eben schneller sein. Und 
gerade das ist das Problem bei Fädeldraht, da muss man doch manchmal 
etwas länger dran bleiben, bis die Isolierung weg ist. Außerdem nimmt 
natürlich der Pin auch noch Wärme weg. Deshalb meine Vorgehensweise aus 
Punkt 4.

Lars schrieb:
> Im Vergleich zu Reichelt ein sehr attraktiver Preis!

Ist beim Angebot von Farnell auch die MWSt. mit drin?

HildeK schrieb:
> Ist beim Angebot von Farnell auch die MWSt. mit drin?

Glaube ja, habe beim hbe shop bestellt.
Trotzdem wäre der Preis unglaublich.
Bei Reichelt:
4x10m ca. 20 Euro
Fädelstift ca. 20 Euro

Bei Farnell:
4x38m ca. 11 Euro
Fädelstift ca. 17 Euro

Danke für deine Antwort!

Lars schrieb:
> Glaube ja, habe beim hbe shop bestellt.

Ok, dann schon.

Hier findest du das gut erklärt und schon fast als Kunstwerk...

http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html

http://elm-chan.org/docs/pwrw.html

http://elm-chan.org/docs/wire/wcd.jpeg

Der Chan ist ein Meister seiner Zunft.. Schau dich auf seiner HP nach 
weiteren Kunstwerken um.

Cheers

Olive Jar schrieb:
> Hier findest du das gut erklärt und schon fast als Kunstwerk...
>
> http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html
>
> http://elm-chan.org/docs/pwrw.html
>
> http://elm-chan.org/docs/wire/wcd.jpeg
>
> Der Chan ist ein Meister seiner Zunft.. Schau dich auf seiner HP nach
> weiteren Kunstwerken um.
>
> Cheers

Hi,

Ja, das sieht schon wirklich beeindruckend aus.
Bis ich das aber kann, werden wohl noch ein paar Jahre vergehen ;-)

Danke für deine Antwort!

MaWin schrieb:
> Bilder sagen doch alles:
>
> http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm

Zitat von der Seite:
" Viele Leute denken, das dabei die elektrischen Verbindungen auf der 
Unterseite der Platine mit kleinen Drahtstückchen oder gar umgebogenen 
Bauteileanschlüssen herzustellen sind. Das ist ein Irrtum. Es geht viel 
schneller und ist viel sauberer und änderungsfreundlicher, wenn man die 
Leiterbahnen aus Lötzinn aufbaut, in dem man auf jedem Lötpunkt auf dem 
Weg der späteren Leiterbahn einen Lötklecks setzt, und diese durch 
Schleppen mit dem Lötkolben untereinander verbindet. [...]"

UUUAAAHHHH. Das ist ja mal totaler Unfug!

Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst, 
unmengen an Lötzinn verbraucht und die Pads der Lochrasterkarten 
verabschieden sich beim ändern.
Versucht mal eine 10 Punkte lange Lötzinnwurst zu entfernen. Da freut 
sich die Fluch-Kasse. Und der Entlötlitzenhersteller ;-)
Dazu kommt, das eine verbindung von Pins mit einer Lötzinnwurst keinen 
definierten Leiterwiderstand hat.
Das "Es geht viel schneller" trifft wohl nur auf sehr kurze Bahnen zu.

In meiner Ausbildung zum "Elektroniker für Geräte und Systeme" musste 
ich in der Abschlussprüfung eine Lochrasterschaltung entwerfen und 
aufbauen.
Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte:
- Verbindungen zwischen den Bauteilen nur mit gezogenem Silberdraht.
- Auch zwei benachbarte Punkte mit Draht verbinden
- Wege, die länger als 6 Punkte sind mit Zwischenpunkten befestigen
- Bei verschraubten Steckern: Nur die Pins anlöten, die auch gebraucht 
werden.
- Ecken nicht biegen, sondern zwei Drähte auf "stoß" zusammenlöten
- Keine Bauteilbeinchen umbiegen und als Leiterbahn verwenden.

Er hier ist schonmal auf dem richtigen Weg:
http://www.b-redemann.de/download/loeten.pdf

Gruß!
 SE

SE schrieb:
> In meiner Ausbildung zum "Elektroniker für Geräte und Systeme" musste
> ich in der Abschlussprüfung eine Lochrasterschaltung entwerfen und
> aufbauen.
> Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte:
> - Verbindungen zwischen den Bauteilen nur mit gezogenem Silberdraht.
> - Auch zwei benachbarte Punkte mit Draht verbinden
> - Wege, die länger als 6 Punkte sind mit Zwischenpunkten befestigen
> - Bei verschraubten Steckern: Nur die Pins anlöten, die auch gebraucht
> werden.
> - Ecken nicht biegen, sondern zwei Drähte auf "stoß" zusammenlöten
> - Keine Bauteilbeinchen umbiegen und als Leiterbahn verwenden.

Ja, das sind die Sachen, die für die Prüfung relevant sind. Und hübsch 
aussehen.
In der Praxis (Labor) wurde zumindest bei uns gerne die 
Lötzinn-Schlepp-Methode verwendet. Die Schaltungen halten knapp 20 Jahre 
später immer noch.
Alles nur eine Frage der Übung.
Den 32-Kanal-Summierverstärker, den ich während meiner Ausbildung behaut 
habe, möchtest du dann wohl lieber nicht sehen. (Hab eh keine Bilder 
davon).
Da stecken 33 gesockelte OPV auf einer Euro-Lochrasterkarte.

STK500-Besitzer schrieb:
> Ja, das sind die Sachen, die für die Prüfung relevant sind. Und hübsch
> aussehen.

Da haste recht.

Wie man es letzten endes macht ist jedem selbst überlassen.
Ist wahrscheinlich das gleiche wie mit PIC vs AVR.

Ich habe mich auch dazu verleiten lassen zwei benachtbarte Pads mit 
Lötzinn zu brücken. Wobei ich mich da oft wundere wieviel Lötzinn ich da 
reinschieben muss, damit eine Brücke entsteht.
Auch die verbotenen 45° Strecken mache ich inzwischen sehr gerne. :-)

Bei kleinen Platinen reichen oft sogar die abgekniffenen Bauteilbeinchen 
aus um alle Verbindungen herzustellen.
Spätestens wenn ich bemerke das ich mich verzählt habe und eine 
Leiterbahn eine Lochreihe weiter rüber muss, bin ich froh da nen Draht 
liegen zu haben. Da muss ich dann nur 2-3 Lötpunkte lösen. ;-)

... verdammt, jetzt versuche ich schon wieder zu bekehren ...

Gruß!
 SE

SE schrieb:
>Ich habe mich auch dazu verleiten lassen zwei benachtbarte Pads mit
>Lötzinn zu brücken.

War damals kein Problem, laut unserem Ausbildungsmeister, der auch noch 
im Prüfungsausschuss saß. 2 oder drei miteinander zu "verkleben" wurde 
akzeptiert. Darüber hinaus war dann der Draht angesagt.

45° gehen gar nicht!

> Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst,

Ganz im Gegenteil, statt oben das Bauteil anzulöten, und dann unten die 
Drähte, wird auf die Methode jedes Bauteil nur genau ein mal verlötet, 
wie bei einer herkömmlichen Platine auch. Auch ein auslöten beim 
Reparieren ist viel einfacher. Ein Aufheben einer 10-Punkte Leitung 
natürlich nicht, man hätte sich vorher Gedanken machen müssen, wo sie 
langläuft (aber mit Entlötkolben per Vakuumpumpe ist es trotzdem 
einfach).

> Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte

daher ja "Viele Leute denken, daß...", er auch. Wohl aus Geiz, weil ihm 
das Lötzinn zu teuer ist. Aber nicht aus Vernunft.

MaWin schrieb:
>> Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte
>
> daher ja "Viele Leute denken, daß...", er auch. Wohl aus Geiz, weil ihm
> das Lötzinn zu teuer ist. Aber nicht aus Vernunft.

Darüberhinaus war das nicht nur die Meinung des besagten Ausbilders, 
sondern auch die der IHK Prüfer.


MaWin schrieb:
>> Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst,
>
> Ganz im Gegenteil, statt oben das Bauteil anzulöten, und dann unten die
> Drähte, wird auf die Methode jedes Bauteil nur genau ein mal verlötet,
> wie bei einer herkömmlichen Platine auch.

Bei beiden Methoden wird das Bauteil nur einmal angelötet.
Jedoch hat eine Lötzinnwurst eine viel höhere thermische Kapazität. 
Demnach ist das Bauteil Länger heiß.


MaWin schrieb:
> Auch ein auslöten beim
> Reparieren ist viel einfacher.

Das nimmt sich genau garnichts.
Vorrausgesetzt man biegt nicht die Bauteilbeinchen um für die 
Leiterbahn.


------------------------------------------------------ <--- Strich
Unterm Strich bleibt es geschmackssache. ;-)