Layout mit LT1307

Die GND-Verbindung zu K1 gefällt mir gar nicht. Ansonsten für mich ok.

Michael Reinelt schrieb:
> Die GND-Verbindung zu K1 gefällt mir gar nicht. Ansonsten für mich ok.

Mir auch nicht so richtig ;-) Hab' ich erstmal nur so 'hingemalt'. Hätte 
jetzt gedacht diese auf 'Bottom' neben dem IC direkt von Pin 4 
großflächig rauszuführen.

Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren 
Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen?

Warum magst du den Kollegen denn gar nicht einschalten (Auszug aus dem 
Datenblatt):

> SHDN (Pin 3): Shutdown. Ground this pin to turn off
> switcher. Must be tied to VIN (or higher voltage) to enable
> switcher. Do not float the SHDN pin.

Sieht für meine Augen (ok, bin kein Profi) ganz ok aus. Zusätzlich zur 
anderen Anbindung von K1 hätte ich aber noch einen Vorschlag: Ich würde 
den IC etwas hochschieben, so dass du die Induktivität um 90° gedreht 
drunter packen kannst. Den gewonnenen Platz dann ausnutzen, um D10 + C12 
etwas kürzer anzubinden. Wobei ich auch gerade sehe, dass im Datenblatt 
auf Seite 12 eine Platzierung vorgeschlagen wird.

Ralf G. schrieb:
> Michael Reinelt schrieb:
>> Die GND-Verbindung zu K1 gefällt mir gar nicht. Ansonsten für mich ok.
>
> Mir auch nicht so richtig ;-) Hab' ich erstmal nur so 'hingemalt'. Hätte
> jetzt gedacht diese auf 'Bottom' neben dem IC direkt von Pin 4
> großflächig rauszuführen.
>
> Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren
> Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen?

Ich würde eher versuchen, die Diode noch irgendwie auf den Top-Layer zu 
bekommen, da es dort auf möglichst wenig Induktivität ankommt. Schau mal 
auf die angesprochene Seite 12 im Datenblatt, die Anbindung an R18/R19 
kann notfalls auch etwas länger sein.

Thomas K. schrieb:
> Warum magst du den Kollegen denn gar nicht einschalten

Schei..benhonig. In der Simulation von LT ist's auch ohne. Aber das 
Datenblatt wird wohl recht haben.

Thomas K. schrieb:
> Ich würde
> den IC etwas hochschieben, so dass du die Induktivität um 90° gedreht
> drunter packen kannst.

Ich probiere mal außer C10 und L10 alles nach rechts zu drehen. Mal 
sehen, wie dann die Wege sind.

Thomas K. schrieb:
> Ich würde eher versuchen, die Diode noch irgendwie auf den Top-Layer zu
> bekommen

Hatte ich schon mal. GND muss dann unter der Diode durchgefädelt werden. 
Das fand ich nicht so gut. Allerdings: Wenn ich jetzt mit GND sowieso 
auf Bottom ausweiche, werde ich's noch mal probieren.

... so hier.

Ich hab's noch mal verfeinert. Besonders R18 näher an den Ausgang 
gerückt.
Noch Einwände?

(Noch) keine Einwände. Gut.

Aber noch mal diese Frage:
Ralf G. schrieb:
> Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren
> Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen?
Im Moment habe ich 12mil. Entsprechend der großflächigen Verbindungen 
hätte ich jetzt mind. 24mil gedacht(?)