Direktverbindung von Leiterbahnen

Direktverbindung schrieb:
> Tatsächlich aber müssten diese doch einen elektrischen Vorteil gegenüber
> unnötigen Knicken besitzen, oder nicht`?

Nein, hat sie nicht (bzw. kaum). Das wurde schon oft diskutiert und auch 
von Leiterplattenherstellern mit guten Messgeräten nachgemessen. Das 
Ergebnis war immer, dass es zwar einen Unterschied macht, aber das 
andere Faktoren wie Ungleichmäßigkeiten im Leiterplattenmaterial eine 
viel größere Rolle spielen.
Siehe
http://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#90.C2.B0_Ecken_in_Leiterbahnen
http://www.ultracad.com/articles/90deg.pdf

Früher wurden 45°Winkel gemacht weil sich die Leiterbahnen an den Ecken 
der 90° Winkel gelöst hatten.

Gruß

Direktverbindung schrieb:
> Die Direktverbindugn wird
> dabei oftmals nicht gewählt, weil die Leiterbahn gegenüber den Kanten
> dann nicht mehr im 45° oder 90° steht...

Das trifft nur auf sehr wenige Leiterbahnen auf sehr dünn bestückten 
Platinen zu. Auf realen Platinen ist der Hauptvorteil von 90/45 Grad, 
dass sich Leiterbahnen mühelos parallel verlegen lassen. Geht eine 
Verbindung nur zu einem direkt benachbarten Pad, kann man die ohne 
weiteres im freien Winkel verlegen, aber nur dann.

Gruss Reinhard

...ok danke für die Antwort.

Mitlerweile ist mir noch ein weiterer Gedanke gekommen.

Macht es ggf. Sinn, eine Leiterbahn extra über Umwege zu führen, um sie 
näher an dem "Hinleiter" zu verlegen und damit die Schleifenfläche 
zwischen Hin- und Rückleiter zu verringern, oder ist die dadurch längere 
Wegstrecke ggf. eher Kontraproduktiv?

Beispiel:
IR-Diode mit großen Stromimpulsen von mehr als 100mA.