Hallo zusammen, folgendes Problem: ich ätze meine Platinen selbst, und manchmal eben auch doppelseitig. Dabei dürfte Eagle von "echten" durchkontaktierten Bohrlöchern ausgehen, was ich natürlich nicht habe. Wenn ich nun auf den Top-Layer eine Ground Plane lege, wird die überall wo ein Gnd-Pin liegt, als mit dem Bottom-layer verbunden angenommen. Ich löte zwar alle Anschlüsse zu denen ich noch dazukomme, auch oben nach, aber eben nicht alle (z.B. Elko geht nicht). Deshalb habe ich die Befürchtung, dass mir irgendwann eine nicht angeschlossene Insel übrigbleibt, und die Platine damit nicht funktioniert, obwohl laut DRC alles in Ordnung scheint. Kann man Eagle dazu überreden, NICHT von dieser Durchkontaktierung auszugehen, aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen? Danke, Michi
Gast
#3018182
Michael Reinelt schrieb: > aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die > Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen? ich weiss nicht, was Eagle zulässt, aber das geht wohl schon rein logisch nicht: ich kann in meinem System (Zuken) schon Bauteile so definieren, dass sie auf Top und Bottom 2 Pads ohne Bohrung dazwischen haben (geht nicht, dann fehlt nachher das Loch) oder eine ndk Bohrung, aber dann muss ich definieren, dass die beiden Pads das gleiche Potential haben - dann sieht aber das System möglicherweise keine Notwendigkeit für eine Verbindung und ich bin soweit wie zuvor. Immerhin könnte man das mal testen, ob man dann die Verbindung von oben nach unten manuell per Via herstellen kann, aber dazu muss man die ganze Library umschreiben. Die Pads ganz getrennt zu behandeln würde heissen, alles neu zu definieren, weil dann ein Widerstand 4 Anschlüsse hat, auch im Stromlaufplan, das lohnt sich auf keinen Fall. Möglicherweise macht das System auch garnicht mit, weil es so intelligent ist zu wissen, dass es keine 2seitigen SMD-Bauteile gibt, mir ist jedenfalls noch keines begegnet. Gruss Reinhard
Michael Reinelt schrieb: > Kann man Eagle dazu überreden, NICHT von dieser Durchkontaktierung > auszugehen, Nein. > z.B. Elko geht nicht Wer zweiseitig selber ätzt und THT einsetzt, kann auch Elkos mit 2mm Abstand zur Leiterplatte einlöten. > aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die > Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen? Du kannst dir eigene Bibliotheken mit 2 Pads oben und unten pro Beinchen anlegen. Natürlich dann auch mit 2 Pins pro Beinchen. Wie sinnvoll das ist, kannst du dir denken... > Deshalb habe ich die Befürchtung, dass mir > irgendwann eine nicht angeschlossene Insel übrigbleibt, und die Platine > damit nicht funktioniert, obwohl laut DRC alles in Ordnung scheint. Da hilft nur Hirnschmalz. Du solltest sowieso vor dem Ätzen ordentlich drüber nachdenken, wie gut deine Masseanbindung wo ist.
Gast
#3018214
Kann man bei Eagle nicht angeben bzw einfach ändern auf welchen Lagen das Pad liegt? Z.B. dass das Pad nur unten liegt? Schwach...
Ingo schrieb: > Kann man bei Eagle nicht angeben bzw einfach ändern auf welchen Lagen > das Pad liegt? Z.B. dass das Pad nur unten liegt? sicher. > Schwach... lol
Gast
#3018505
Michael H. schrieb: > Du kannst dir eigene Bibliotheken mit 2 Pads oben und unten pro Beinchen > anlegen. Natürlich dann auch mit 2 Pins pro Beinchen. > Wie sinnvoll das ist, kannst du dir denken... Das sollte zumindest bei Eagle 6.0+ nicht mehr nötig sein. Hier kann man ein Signal mehreren Anschlüssen zuweisen.
Gerade das ist doch hier nicht gewünscht...
Ich wüsste einen weg, aber das bedeutet: Nacharbeit entweder an der Platine oder in der Bibliothek: Alle Pads an die du später vermutlich nicht rankommst auf der top seite mit einem runden keepout versehen. das sollte Eagle (und alle anderen Layoutprogramme) dazu veranlassen, die Verbindung nicht mit Thermopads an eine umgebende Fläche anzubinden. d.h. man muss eine separate Verbindung erstellen. In der LP ist es vermutlich aber nicht so schlimm, einmal erstellt und dann auf alle notwendigen Pads kopieren.
Christian B. schrieb: > Ich wüsste einen weg, aber das bedeutet: Nacharbeit entweder an der > Platine oder in der Bibliothek: > > Alle Pads an die du später vermutlich nicht rankommst auf der top seite > mit einem runden keepout versehen. das sollte Eagle (und alle anderen > Layoutprogramme) dazu veranlassen, die Verbindung nicht mit Thermopads > an eine umgebende Fläche anzubinden. d.h. man muss eine separate > Verbindung erstellen. > > In der LP ist es vermutlich aber nicht so schlimm, einmal erstellt und > dann auf alle notwendigen Pads kopieren. Danke! Das ist eine ausgezeichnete Idee! nachtrag: gerade probiert, funktioniert gut, allerdings muss man den Layer tRestrict nehmen.
Sodala, der trick hat mich wieder mal vor Ausschuss bewahrt: tatsächlich hatte ich eine "vergessene" Insel auf der Ground Plane, die ich korrigieren konnte. Danke nochmal!