MOSFET IRFP260N: Rückschluss von Gehäusetemperatur auf Junction-Temperatur

Hans schrieb:
> Stimmt das so?

Nein.
Hier spielt die RT kein Rolle. Du misst am Gehäuse 100°C und bei 90W 
kommen bis zur Sperrschicht nochmals 45K hinzu. Gibt in dem Fall 145°C 
an der Sperrschicht.
Dabei ist natürlich wichtig, wie genau und wie nahe am Gehäuse du die 
Temperatur feststellst.

> Muss ich für einen Rückschluss immer wissen, wieviel Watt ich
> gerade verheize?

Ja.

Eine Stromsenke kann den Wert sogar ausrechnen.

Oder du nimmst den Maximalwert, dann bist du immer auf der
sicheren Seite.

Oder du kennst den exakten Wärmewiderstand des Kühlkörpers und
Isolierpads und die Umgebungstemperatur, dann kannst du aus
(Gehäusetemp - Umgemungstemp) / (Wärmewiderstabnd KK+Glimmer)
rückrechnen welche Leistung gerade verbraten wird.

Das ist aber thermisch viel träger als Chip zu Gehäuse,
funktioniert also nur wenn die Leistung langsam zunimmt.

HildeK schrieb:
> Hier spielt die RT kein Rolle.

Stimmt. Macht Sinn.

HildeK schrieb:
> Gibt in dem Fall 145°C
> an der Sperrschicht.

OK, also THEORETISCH noch 30K Luft nach oben, denn

HildeK schrieb:
> Dabei ist natürlich wichtig, wie genau und wie nahe am Gehäuse du die
> Temperatur feststellst

das ist natürlich immer so eine Sache. Das Platin-Element ist direkt mit 
Wärmeleitkleber auf die Gehäuseoberseite geklebt. Dennoch bleibt da 
natürlich eine Fehlerquelle.

Mal angenommen, man betreibe die Sperrschicht bei 170°C, ist das 
dauerhaft OK, weil eben noch unter den abs. max. ratings, oder ist das 
schon eher zu vermeiden?

MaWin schrieb:
> Eine Stromsenke kann den Wert sogar ausrechnen.

Ja klar, mache ich auch.

MaWin schrieb:
> Das ist aber thermisch viel träger als Chip zu Gehäuse,
> funktioniert also nur wenn die Leistung langsam zunimmt.

Das wär mich auch zu unsicher.

Hans schrieb:
> Mal angenommen, man betreibe die Sperrschicht bei 170°C, ist das
> dauerhaft OK, weil eben noch unter den abs. max. ratings, oder ist das
> schon eher zu vermeiden?

Das ist zu vermeiden. Die Lebensdauer von Halbleitern nimmt drastisch ab 
mit höher werdenden Temperaturen. Kühle so gut wie möglich - das ist 
immer die beste Lösung. 150°C bei solchen Halbleitern an der 
Sperrschicht sollte aber noch gehen.
Die 90W wären natürlich besser auf zwei Transistoren aufgeteilt.

Hans schrieb:
> OK, also THEORETISCH noch 30K Luft nach oben,

Ja, aber die "Luft" wird natürlich bei höheren Umgebungstemperaturen 
auch mit verbraucht, z.B. bei einem Einbau in ein Gehäuse oder im 
Hochsommer.

Hans schrieb:
> Auf dem MOSFET habe ich einen Platin-Temperatursensor geklebt.

Die Gehäusetemperatur wird aber auf der Unterseite auf Höhe der 
Chip-Mitte gemessen.
Auf der Oberseite hast Du ganz andere Temperaturen.

Gruß Anja