Hallo, ich möchte in meinen Schaltplan eine "Micro USB AB (Top-Mount) Buchse" integrieren. Dafür habe ich mir die Molex 47590-0001 ausgesucht, da diese auch Löcher in der Platine zur Befestigung nutzt und somit deutlich besseren halt als "reine" SMD-Buchsen bietet. http://de.mouser.com/ProductDetail/Molex/47590-0001/?qs=sGAEpiMZZMulM8LPOQ%252bykx8BWep1wdZAK1bUT7o5QIE%3d DRAWING (PCB-LAYOUT): http://www.molex.com/pdm_docs/sd/475900001_sd.pdf Ich habe schon einige Bauelemente in Eagle erstellt, aber diese Variante schaffe ich leider nicht zu integrieren. Vor allem die ovalen(langgezogenen) Löcher mit Kontaktierung aussenrum machen mir zu schaffen. Kann mir vielleicht jemand eine Hilfestellung dazu geben, oder besitzt womöglich jemand eine Eagle-Library zu dieser Buchse. Viele Grüße, Florian
Beitrag "Re: EAGLE längliche Bohrung für THT-Bauteil" Beitrag "Langloch mit umlaufendem Pad" ... Einfach mal in die Suche eingeben. Bist nicht der erste der danach fragt. Gruß Sebastian
Hallo Florian, warst Du erfolgreich beim erstellen des Bauteils? Gruß Jens
Zeichne in Layer 20 (evtl. geht auch Milling) die Kontur des Lochs. Hier pass auf, welchen Fräserdurchmesser dein Fertiger verwendet, evtl. kannst du nur Löcher über 3mm Breite erstellen. Dann zeichne ein SEHR kleines SMD-Pad dorthin, wo der Ring um das Loch läuft. Das Pad sollte aber nicht in der auszufräsenden Fläche sein. Das Pad liegt für den DRC dann vermutlich zu nah an dem Loch, sodass beim DRC ein Fehler ausgegeben wird, dass es zu knapp ist. Um das Pad musst du jetzt noch ein Polygon im Layer 1 (und je nach Belieben in Layer 16) zeichnen, sodass dort auch Kupfer ist. für dieses Polygon setzt du Thermals = off. Die Linienbreite muss vermutlich recht fein sein, also 10mil oder weniger. An Ober- und Unterseite muss eine Fläche um das Kupfer herum noch vom Lötstopp freigestellt werden. Ggf. kannst du dort auch noch Lötpaste zulassen.