Hi! ich muss für ein THT Bauteil eine Pad mit länglicher Bohrung machen, hat jemand eine Idee wie man das am besten macht? konkret geht es um folgendes Teil http://www.tme.eu/dok/14_zlacza_do_przesylu_danych/mx67329.pdf Beste Grüße Andreas
Na mit einem Langlochbohrer! Oder du malst einfach im Dimension Layer (20) die Kontour und die Leiterplattenbude fräst es aus.
wie der LP-Hersteller das macht ist mir ziemlich egal^^ meinte eher wie ich es am besten in EAGLE zeichne bzw. die lib für das Bauteil erstelle. Das mit dem Dimension Layer wäre eine Möglichkeit aber die Löcher sollten auch ein Lötpad bekommen und durchkontaktiert sein. Ein normales EAGLE PAd mit länglichem Loch kann man nicht irgendwie erstellen?
Hallo Andreas, ein Langloch ist eine Fräsung. Für Deine lib kannst Du zb. ein smd-pad erstellen (grösser als die Fräsung) und die Abmasse der Fräsung im dim-layer zeichnen. Für den LK-Hersteller dann im dim-layer Deines layout's die Fräsungen bemaßen. Der LK-Hersteller muss dann zwischen dem Bohren und Galvanisieren den Fertigungsprozess Fräsen einfügen damit's durchkontaktiert wird. Ist Mehraufwand, kostet mehr. In Deinem Fall würde ICH Pad's mit 2,1mm anstelle der 'Langlöcher' setzen. Gruß Holger
> Oder du malst einfach im Dimension Layer (20) die Kontour
Für Bauteillöcher mit Duko ist eigentlich der Milling-Layer gedacht.
Andreas Sch. schrieb: > Hi! > > ich muss für ein THT Bauteil eine Pad mit länglicher Bohrung machen, hat > jemand eine Idee wie man das am besten macht? > > konkret geht es um folgendes Teil > http://www.tme.eu/dok/14_zlacza_do_przesylu_danych... > > Beste Grüße > Andreas Warum so umständlich?! Ist die lib schon fertig, wenn nicht zeichne einfach ein rundes Loch/Pad. gruß Hermann
Georg A. schrieb: > Für Bauteillöcher mit Duko ist eigentlich der Milling-Layer gedacht. Wie auch immer, jedenfalls muss zwischen dk-Fräsungen und Kontur-Fräsungen unterschieden werden. Gruss Reinhard
Danke für die Antworten! @Holger dachte mir schon dass es keine andere Möglichkeit gibt außer SMD Pad mit Ausfräsung im Dimension oder Milling Layer, erzeugt halt leider eine Menge an DRC-Fehlern. @Herman In der Zeit die man zum suchen einer lib braucht hat man die doch selbst zwei Mal gezeichnet ;-) Aber warum sollte ich ein großes rundes Loch machen, wo eine Menge Lötzinn dann rein muss, wenn man es genauso länglich machen kann? Für den LP-Hersteller wo ich meine LPs machen lasse ist das kein Problem und kostet auch nicht extra ;-) Schöne Grüße Andreas
Die meisten Hersteller wollen für Langlöcher einen extra Plot. Und dann nochmal für durchkontaktierte und nichtdurchkontaktierte. Setz also ein SMD-Pad auf Top und Bottom und zeichne in einer EIGENEN Ebene dein Langloch mit Strichbreite, die dem Werkzeugdurchmesser entspricht. Dass du das so gemacht hast, sagst du dann noch deinem Hersteller und dann kriegst du auch das, was du willst. So und nicht anders hat der Hersteller damit am wenigsten Arbeit und du im Zweifelsfall die wenigsten Kosten. Wer sowas in Dimension zeichnet, holt sich immer Probleme ins Haus wegen den Verstößen gegen die Abstände zum Kupfer.
@Michael kommt vermutlich auch auf den Leiterplattenhersteller an. Mein LP Hersteller hat mir gesagt ich soll es in den Milling Layer machen und bei der Bestellung eine kleine Notiz dazu schreiben. Im Milling Layer gibt es nicht mal DRC Fehler.
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