Abschätzung: Wie viele thermal Vias braucht man wirklich?

Rainer Hohn Gast #3077129
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Hallo,

ich will den LAN9513i von SMSC verwenden. Dort steht in den 
Layoutguidelines, dass man 36 thermal Vias braucht (siehe Anhang). Ein 
Kollege meinte jetzt aber, dass das ein total overkill ist und dass das 
reine Angstwerte sind.

Wie kann man jetzt aber abschätzen, wie viele man wirklich braucht (der 
generelle Weg).

Ich denke es geht so in die Richtung:
1. Verlustleistung des ICs bestimmen.
2. Alle Wärmeübergangswiderstände bestimmen. (Hier fängts schon an: 
Kriegt man das vernünftige Werte z.B. auch für Vias raus)

Natürlich hängt das auch von meinem Lagenaufbau ab, wie weit die nächste 
durchgängige Plane vom IC weg ist und und und, aber wenn ihr mir sagen 
könnt, wie ihr das genau macht, wäre ich ganz froh.

Könnt ihr mir helfen,
viele Grüße Rainer
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Martin S. #3077156
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Dem Fertiger der Platine ist es doch egal, ob da jetzt 10 oder 36 Vias 
gesetzt sind.

Prinzipiell erscheint mir der Wert für einen USB/Ethernet-Controller 
wirklich etwas panisch, die Garantierte Ausfallsicherheit bekommst Du 
allerdings nur bei der Einhaltung der vom IC Hersteller angegebenen 
Design Guidelines. Von daher würde ich da keine großen Experimente 
veranstalten.
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Schlumpf Gast #3077487
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Genau machen kannst es vermutlich nur mit einer Messung oder Simulation.
Da der IC aber bis 85°C spezifiziert ist, kannst dir ja über legen, ob 
der Fall über haupt vorkommt.

Gefühlt würde ich sagen, dass es kein Problem ist, eine Reihe 
wegzulassen. Die gehen vermutlich von einer recht kleinen Masse Fläche 
aus, und deine ist vermutlich auch größer, was mindestens genauso viel 
Einfluss hat. Wichtig ist die Fähigkeit deines Aufbaus, die Wärme zu 
spreizen
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