Eagle "goldzähne"

Michael S. schrieb:
> Das man die drucken kann, wäre mir neu.

Aber ja, schon Jahrzehnte. Unsere ist dunkelblau und heisst hausintern 
"abziehbare Lötstoppmaske". Die ist vielfach dicker als eine LSM, 
verschliesst auch normale Bohrungen und wird beim Aushärten gummiartig. 
Nach dem Maschinenlöten zieht man sie einfach ab.

Frag Lackwerke Peters.

Gruss Reinhard

Lothar Miller schrieb:
> Das war aber vermutlich nicht gemeint
> als Schmitty schrieb:
>>>> sowas wie ein weglassen der Lötstoppaste definiere?

Warum eigentlich - die Pads für einen zu vergoldenden Direktstecker 
erhalten doch ebensowenig Lötstopplack wie normale Pads auch?

Verdammt, jetzt schreibst du auch schon Lötstopppaste - meint ihr 
vielleicht was ganz anderes, den Pastendruck für SMD? Aber da ist die 
Frage ja auch geregelt, SMD-Pads erhalten Paste, THT-Pads nicht, Basta.

Wenn man den ganzen Stecker-Bereich freihalten will (ist besser und 
üblich), muss man das in einen Layer zeichnen, der bei der Ausgabe der 
Lötstoppmaske berücksichtigt wird - die Regularien für Eagle kenne ich 
da nicht, ich lege bei mir einen Layer "Top Solder Mask" an und was ich 
da als Polygon reinzeichne, ist dann in der Gerberdatei für die 
Lötstoppmaske ausgespart. Ebenso gebe ich als Extra-Layer die zu 
vergoldende Fläche aus, obwohl das in vielen Fällen selbsterklärend ist, 
bei einer PCI-Platine weiss der Hersteller schon was zu vergolden ist. 
Man muss ihm allerdings schon sagen, dass die Stecker vergoldet werden 
sollen (und auch wie).

Gruss Reinhard

Schmitty schrieb:
> gibt es
> da irgendeinen Standardlayer, an dem ich sowas wie ein weglassen der
> Lötstoppaste definiere?

Natürlich. Auf den Layern tStop bzw. bStop sind per default die 
Aussparungen in der Lötstopmaske eingezeichnet. Also auf jeden Fall hier 
eine Aussparung einzeichnen. Zumindest mir ist kein 
Leiterplattenhersteller bekannt, der - sofern er direkt EAGLE-Dateien 
akzeptiert - von diesen beiden Layern für die Lötstopmaske abweicht.

Falls alle Pads und Vias vergoldet werden sollen, reicht es, an der 
Stelle noch "Kupfer" einzuzeichnen. Anderenfalls, falls eine partielle 
Vergoldung geplant ist, muss mit dem Leiterplattenhersteller geklärt 
werden, wie die zu vergoldenden Bereiche festgelegt werden. Aus dem 
Bauch heraus würde ich dazu die Layer tFinish/bFinish verwenden wollen, 
da diese ja eigentlich genau dafür gedacht sind.