Hot Air Löten mit Preheater: welche Settings?

Gast #3122685
Hallo,

ich experimentiere zur Zeit mit meinem Preheater und meiner Hot-Air 
Station. Leider ist es sehr schwer, im Netz gute Infos zu 
empfehlenswerten Settings zu finden. Die einen sagen: einfach heiß 
machen, funktioniert. Allerdings glaube ich, da wissen viele nicht, was 
sie tun. Die anderen sagen: unbedingt Temperaturprofil vom Reflow 
einhalten, aber das sind vor allem die, die ihre teuren Geräte verticken 
wollen und sich vom Chinakram absetzen.

Was ich allerdings herausgefunden habe ist, dass es ohne Preheating 
ziemlicher Pfusch ist und fast nicht geht ohne A) die Komponenten zu 
überhitzen oder B) die Teile wegzublasen.

Hat jemand Vorschläge zur Preheat-Temperatur, zur Hot-Air Temperatur und 
zur Luftrate? Hier mal was ich zur Zeit mache (bleifrei!):

-Preheating mit 160 Grad (kann man auch über die Glasübergangstemperatur 
vom FR4 gehen, sagen wir auf 200 Grad? Das wäre optimal)

-Hot Air mit 270  Grad (ist das evtl. zu heiß? Die maximalen 
Package-Temps sind ja 260 Grad, aber 100% so heiß wie die Luft wird das 
Tei ja eh nicht)

-Luftstrom deutlich unter Wegblasgeschwindigkeit.

-5 mm Düse

-Dauer der Lötphase ca. 30 s. Das würde ich gern verkürzen...
Hallo,

DerLöter schrieb:
> -Preheating mit 160 Grad (kann man auch über die Glasübergangstemperatur
> vom FR4 gehen, sagen wir auf 200 Grad? Das wäre optimal)

Du musst auch an die Bauteile denken. Ich würde mit dem Preheater nicht 
über den Maximalwert der "Storage temperature range" der Bauteile gehen. 
Dieser liegt meist bei 150 °C. Bei einigen Bauteilen, wie z. B. LEDs, 
kann der Wert aber auch schon einmal bei 85 °C liegen. Letztlich 
ausschlaggebend sind einzig und alleine die Datenblätter der verwendeten 
Bauteile bzw. des verwendeten Leiterplattenmaterials. Als Hobbybastler 
kann/muss man dann noch überlegen, wie weit man es riskiert sich 
außerhalb der entsprechenden Spezifikationen zu bewegen. Alle Parameter 
einzuhalten ist oftmals mit großem Aufwand und mit größeren Kosten 
verbunden.

Mit freundlichen Grüßen
Guido
Hallo,

DerLöter schrieb:
> Interessanter Gedanke, aber im Reflowofen ist die Reflowphase auch bei
> 160-200 Grad. Ist ja nur eine Minute lang.

Da sind wir dann wieder beim Thema "Hobbybastler". Mein (derzeitiger) 
Preheater schafft es nicht innerhalb so kurzer Zeit die Leiterplatte auf 
200 °C aufzuheizen. Daher wärme ich die Leiterplatte auf < 150 °C auf 
und mache den Rest mit der Heißluftstation.

Falls Dein Preheater mehr Leistung hat dürfte das in dem Dokument 
"AN-2029 Handling & Process Recommendations (Rev. A)" von Texas 
Instruments gezeigt Reflow-Profil ein guter Ausgangspunkt für Dich sein. 
Du musst nur den Temperaturverlauf messen, wobei dies sicher nicht ganz 
ist. http://www.ti.com/lit/an/snoa550a/snoa550a.pdf

Interessanterweise geht in dem oben verlinkten Dokument die "Preheat 
area" bis 200 °C. Eine weitere interessante Aussage: "It is not possible 
for an IC manufacturer to provide a general reflow profile 
recommendation for the end customer in charge of the board assembly."

Mit freundlichen Grüßen
Guido

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