Gast
#3136314
Warum legt Eagle bei Dukos mit kleinen Durchmesser keinen Ausbruch in die Lötstoppmaske ? Was ist der Sinn dahinter ?
kann man im cam bzw im DRC einstellen (i habe Kunden die setzen die DKs so dicht da iss es besser wenn die zu sind mit LS) vlG Charly
Gast
#3136574
Ok, danke. Das hat hat also, bis auf den Abstand, keinen fertigungstechnischen Hintergrund ?
Gast
#3137034
Hallo, es gibt jede Menge fertige Leiterplatten sowohl mit als auch ohne abgedeckte Vias, es gibt für beides Gründe dafür und dagegen. In der Praxis funktioniert beides einfach so, es ist also ziemlich wurscht. Dem Eagle übrigens auch, der macht das so wie du das einstellst. Es gibt aber Leute, die über das Abdecken von Vias Glaubenskriege führen wie wie um Linux oder Windows, einfach ignorieren. Gruss Reinhard
Gast
#3142937
Reinhard Kern schrieb: > es gibt jede Menge fertige Leiterplatten sowohl mit als auch ohne > abgedeckte Vias, es gibt für beides Gründe dafür und dagegen Was wären den Gründe dafür oder dagegen ?
Gast
#3142990
Dafür: Bei BGAs kann es zu lötbrücken unter dem IC kommen, deswegen deckt man diese dort ab. Wenn die platine direkt auf einen Leitenden untergrund montiert wird. Sie besser aus. Dagegen: Wenn auf beiden Seiten die Vias abgedeckt sind, kann sich noch luft darin befinden, beim Reflown dehnt diese sich aus und lässt den Via platzen. Bei Prototypen kann man die Vias 1a nutzen um noch eventuelle Änderungen durchzuführen. Hat noch wer gründe?
Gast
#3143165
peterG schrieb: > kann sich noch luft > darin befinden, beim Reflown dehnt diese sich aus und lässt den Via > platzen. Hört sich ja dramatisch an, aber es platzt natürlich nur die LSM-Abdeckung, wenn überhaupt - bei Millionen Platinen passiert es nicht. Das oft geäusserte Argument, dass Chemikalienreste eingeschlossen werden, lasse ich allerdings für eine professionelle Fertigung nicht gelten, da wird mehrfach in einer Gegenlaufkaskade mit demineralisiertem Wasser gespült und getrocknet. Ich würde allerdings zustimmen, dass ein Bastler, der mit Folie arbeitet, das Abdecken besser sein lässt, denn mit Amateurmitteln kriegt man das nie so klinisch sauber hin. Dazu kommt, dass die Folie von vornherein nicht so gut haftet, weil kaum jemand privat einen Vakuum-Laminator in der Waschküche hat. Oft entstehen Bestückungsprobleme (Reflow) dadurch, dass ein Via, das (zu) nahe an einem Pad positioniert ist, mit Lot volläuft und das Lot auf dem Pad dann fehlt. Das lässt sich mit abgedeckten Vias vermeiden. Gruss Reinhard