SMD kupfer-Schiene

René B. schrieb:
> Mir ist so etwas nicht bekannt. Normalerweise geht das über:
> - Obere und unter Lage in 70µ-CU

Gibt auch 105u! Etwas exotischer aber für höhere Ströme brauchbar!

rgds

Tom schrieb:
> a) Als SMD bauteil, automatenbestückbar

Hm, kann mir schwerlich vorstellen, wie das aussehen soll. Abgesehen 
davon, dass "fertige" SMD-Bauelemente ja prinzipiell eine definierte 
(eher geringe) Größe haben, sehe ich das Problem in der niederohmigen 
Anbindung an den Bauteilenden, den Zinn (Lot) hat ja einen im Vergleich 
zu Kupfer sehr hohen spezifischen Widerstand. Das macht auch das 
Aneinanderreihen solcher Bauteile, um längere Strecken zu überbrücken, 
eher fragwürdig. Könnte man mal durchrechnen, wie sich die zu erwartende 
Verlustleistung (in Summe, d. h. Bauteile + Leiterbahn + Lötstellen) der 
so gebauten "Stromschiene" (aus z. B. Bauteilen in Größe 1206)  zu 
"normalen" Dickkupferbahnen verhält; sehe ich aber nicht als sinnvoll 
an.

> b) klassisch als fürs lötbad.

Naja, irgendwo setzt hier die Wärmekapazität ziemlich schnell Grenzen, 
und auf Grund geringer Prozessfähigkeit und der Erfordernis eines 
zumindes z. T. Handprozesses (= teuer) und der großen Heterogenität der 
in Frage kommenden Leiterplattendesigns gibt es sowas IMHO nicht fertig, 
da kein Bedarf.

Falls Du so etwas für Muster benötigst, würde ich einfach Kupferblech in 
z. B. 0,6mm Stärke nehmen; da sollte man bei jedem Spengler ein paar 
Reste für umme kriegen.

Für Serie ist das aber auf keinen Fall eine Lösung (Gründe s. o.).

René B. schrieb:
> - Bahnen auf oberer und unterer Lage werden beim Lötstopplack
> ausgelassen,
>   so dass beim Wellenlöten automatisch, beim Reflow-Löten durch
> auftragen
>   der Lötpaste an dieser Stelle, eine dickere und gewölbte Zinnlage zur
>   Querschnittserhöhung und Oberflächenvergrößerung (Wärmeabfuhr)

105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das 
Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das 
Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze = 
Stromsparen bringt was ;)

konkret geht es um ca. 20A auf 10mm breiten Leiterbahnen (aktuell 2 x 
105um)


Gibt es einen Richtwert, wieviel Zinn hängen bleibt, wenn ich die 
Lötstopppaste weglasse? Müsste ja ganz schön was draufkommen, damit das 
elektrisch was bringt.


Grüße

Nachtrag: Für spezielle Erfordernisse wird auf 
Nicht-Standard-Leiterplatten  bzw. andere Technologien zurückgegriffen, 
z. B. Leiterplatten mit Kupfer-Inlays (Artikel z. B. 
http://www.elektroniknet.de/elektronikfertigung/leiterplatten/artikel/84736/ 
oder http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten/articles/45575/ 
) oder MID-Technologie etc. Kommt eben immer auf die Anwendung an, d. h. 
Ströme, Spannungen (Abstände), Komplexität, Stückzahlen, 
Umgebungsbedingungen (Temperatur (-schwankungen), aggressive Medien 
etc.) etc. Bei sowas ist es auf jeden Fall immer gut, möglichst 
frühzeitig einen Leiterplattenfertiger mit ins Boot zu nehmen.

Tom schrieb:
> Gibt es einen Richtwert, wieviel Zinn hängen bleibt, wenn ich die
> Lötstopppaste weglasse?

Nein, das kriegt man auch garnicht konstant hin. Man sieht das an 
Leiterplatten, die ohne Lötstopplack gelötet werden, da ist die 
Zinnverteilung auf den Leiterbahnen völlig zufällig und variiert 
mindestens 10:1. Mit einem Handlötkolben kann man das etwas besser 
machen, aber das ist ja keine Lösung. Wenn man dann noch berücksichtigt, 
dass selbst im günstigsten Fall die Zinndicke zu den Rändern hin abfällt 
und Zinn um eine Grössenordnung schlechter leitet, ergibt sich dass die 
veranstaltete Sauerei auf den Leiterbahnen elektrisch fast nichts 
bringt.

6A66 schrieb:
> Gibt auch 105u!

Gibt auch 210 µ. Das ist noch Standardtechnologie, auch wenn es nicht 
jeder Hersteller macht. Mit speziellen Verfahren geht auch 0,5 oder 1mm 
Kupfer. Aber dazu muss man erst mit dem LP-Hersteller sprechen und dann 
das Layout machen.

Gruss Reinhard

Tom schrieb:
> Müsste ja ganz schön was draufkommen, damit das elektrisch was bringt.
Da Lötzinn grob einen Faktor zehn schlechter leitet als Cu, wäre bei 70µ 
Cu ca. 0,7mm Lötzinn zur Halbierung des Widerstandes erforderlich. Die 
Oberfläche wird dabei um weniger als 7% vergrößert und bringt für die 
Kühlung keinen nennenswerten Gewinn.

So etwas kann man dazu benutzen, wenn nichts anderes mehr hilft.

Edith sagt: Link vergessen.

http://www.lugsdirect.com/PCBsolderable-lugs.htm

Reinhard Kern schrieb:
> 6A66 schrieb:
>> Gibt auch 105u!
>
> Gibt auch 210 µ. Das ist noch Standardtechnologie, auch wenn es nicht
> jeder Hersteller macht. Mit speziellen Verfahren geht auch 0,5 oder 1mm
> Kupfer. Aber dazu muss man erst mit dem LP-Hersteller sprechen und dann
> das Layout machen.
>
> Gruss Reinhard

Danke, die hatte ich noch nicht!

rgds

Tom schrieb:
> 105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das
> Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das
> Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze =
> Stromsparen bringt was ;)

Das hört sich stark nach 1x1 Gerät im Selbstbau an.
Dann einfach Kupferdraht auflöten.

rgds

Michael H. schrieb:
> nein, das ist beides unsinn, weil die wärmeausdehnung von basismaterial
> und kupfer unterschiedlich ist und sich die konstruktion beim auskühlen
> ordentlich verzieht.

Warum ist das im Vergleich zu

Tom schrieb:
> Zur Verstärkung (Strom) einer Platine suche ich gut teilbare
> Kupfer-Schienen zum auflöten.

Unsinn?

rgds

Ach so, ich habe hier übrigens gerade ein Demoboard von Haeusermann

http://www.haeusermann.at

liegen. Da ist eine Leiterbahn mit 18,5mm Breite darauf mit einem 
Querschnitt von 7mm^2.

Oder 5mm Breite und 2,3mm^2 Querschnitt.

Zum Lesen:
https://www.becker-mueller.de/
Hochstrom-Leiterplatten