Hallo Leute,
privat benutze ich Target 3001 seit ca. 5 Jahren und komme damit
mittlerweile recht routiniert zurecht. Für meine Masterarbeit muss ich
nun an der Uni einige recht komplexe Layouts mit Altium Designer
erstellen. Das Tool an sich ist super und es kann - gerade im Vergleich
zu Target - eine ganze Menge, aber viele Funktionen finde ich erst nach
ewig langer Sucherei bzw. gar nicht. Haben die geübteren unter Euch
vielleicht ein paar Tipps für mich für folgende Problemchen?
- Wie kann man einstellen, dass Bauteile auf der PCB nur so bewegt
werden können, dass die minimalen Abstände automatisch eingehalten
werden? Leider finde ich dazu nichts. Momentan kann ich jedes Bauteil
überall hinpacken und bekomme deshalb nach dem Layouten jede Menge
DRC-Abstandsfehler. Muss doch bestimmt eleganter gehen.
- Die Bauteile habe ich alle mit dem "IPC-Compliant footprint wizard"
erstellt, trotzdem bekomme ich z.B. bei der STM32 ( 0.5mm finepitch)
DRC-Fehler wie im Bild 1. Der Abstand zwischen den Pads ist genau 0.2mm,
"electrical clearance" ist unter den Rules auf 0.175mm gestellt. Die
einzige Überlappung ist im "Top Solder" Layer. Darf das nicht sein? Die
Fehlermeldung: "Clearance Constraint (0.2mm < 0.175mm) Between Pad on
Top Layer and Pad on Top Layer" Hat jemand einen Tipp, wie ich das Lösen
kann?
- Kann man "Interactive Routing" temporär abschalten?
- Wie stellt man es an, dass Leitungen nicht automatisch abgerundet
werden wie in Bild2? Muss man in solchen Fällen immer ein Polygon
ziehen?
- Gibt es eine schnelle Methode, wie man ganze Leiterbahnzüge löschen
kann? Momentan mache ich es über den Inspector, aber es gibt bestimmt
eine elegantere Lösung.
- Thema Masseinsel um einen Quarz: wie kann man soetwas realisieren?
Definiert man sich dafür ein eigenes Signal und bindet es mit einem "Net
Tie" an, oder geht das einfacher / besser?
Spät am Abend Fragen über Fragen :-) Danke Euch schon mal im voraus für
die Hilfe!
ZU:
<- Wie kann man einstellen, dass Bauteile auf der PCB nur so bewegt
<werden können, dass die minimalen Abstände automatisch eingehalten
<werden? Leider finde ich dazu nichts. Momentan kann ich jedes Bauteil
<überall hinpacken und bekomme deshalb nach dem Layouten jede Menge
<DRC-Abstandsfehler. Muss doch bestimmt eleganter gehen.
Meines Wissens ist eine Platzierung überall möglich. Allerdings kann
eine Online-Überprüfung, also der Check der Clearence-Regel, sofort und
ohne Knopfdruck erfolgen, so dass du sehen kannst, dass der abstand zu
gering ist!
Designrules als aller erstes einstellen. Bei Beta gibt es glaube ich
eine zum runterladen. Die kannst du als Startpunkt verwenden. Minimale
Abstände zwischen Spannungspotentialen usw. müssen dann noch ergänzt
werden.
Michael
ZU:
<- Die Bauteile habe ich alle mit dem "IPC-Compliant footprint wizard"
<erstellt, trotzdem bekomme ich z.B. bei der STM32 ( 0.5mm finepitch)
<DRC-Fehler wie im Bild 1. Der Abstand zwischen den Pads ist genau
0.2mm,
<"electrical clearance" ist unter den Rules auf 0.175mm gestellt. Die
<einzige Überlappung ist im "Top Solder" Layer. Darf das nicht sein? Die
<Fehlermeldung: "Clearance Constraint (0.2mm < 0.175mm) Between Pad on
<Top Layer and Pad on Top Layer" Hat jemand einen Tipp, wie ich das
Lösen
<kann?
Ob dass sein darf oder nicht bestimmts du ja mit den Regeln...In dem
Fall vermute ich, dass der Lötstoppsteg kleiner deiner Vorgabe ist...
A:Wenn du die Pads abklickst und die Lötstoppfreistellung manuell
verstellst siehts du gleich einen Unterschied.
B:oder du stellst die allgemeine Lötstoppfreistellung(Solder Mask
Expansion) kleiner vll 75µm oder ähnlich(das kann aber teurer werden in
der Fertigung)
C:oder du setzt den Wert für minimale lötstoppstegbreite runter
Stichwort "Minimum Solder mask Sliver"
grüße
Zu:- Wie stellt man es an, dass Leitungen nicht automatisch abgerundet
<werden wie in Bild2? Muss man in solchen Fällen immer ein Polygon
<ziehen?
Die Rundung bleibt ist bissl lästig. Polygon funktioniert auch, ich nehm
meistens Fill statt Polygon! ... ist schneller! Oder in dem Fall dicken
leiterzug manuell anfassen und etwas wieder richtung Pad schieben!d.h.
nicht bis zum fangpunkt...
ZU
<- Gibt es eine schnelle Methode, wie man ganze Leiterbahnzüge löschen
<kann? Momentan mache ich es über den Inspector, aber es gibt bestimmt
<eine elegantere Lösung.
das kommt jeweils auf den Fall drauf an!!! Es gib Filter, den Inspector
und die Variante Recktsklick auf Object im PCB und "Find Similar Object"
ZU
<- Thema Masseinsel um einen Quarz: wie kann man soetwas realisieren?
<Definiert man sich dafür ein eigenes Signal und bindet es mit einem
"Net
<Tie" an, oder geht das einfacher / besser?
Ist mir nicht ganz klar wie das meinst aber ich nehm dafür "Polygone"
vll noch ein "Polygon Cutout" und damit komm ich ganz gut zurecht...aber
kann sein, dass du was anderes meinst
Dennis schrieb:> Gibt es eine schnelle Methode, wie man ganze Leiterbahnzüge löschen> kann? Momentan mache ich es über den Inspector, aber es gibt bestimmt> eine elegantere Lösung.
Tastaturshortcut U (Unroute) -> Trace/Net/Component/... (auch wieder
über entsprechenden Shortcut mögl)
Dennis schrieb:> Hallo Leute,> Das Tool an sich ist super und es kann - gerade im Vergleich> zu Target - eine ganze Menge,
kommt aber, wie man sieht, nicht an Target heran....
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