Übertragung von Störungen durch Via

Gast #3211831 
Hi,

kann es sein, dass der Quarz im PNG-Bild Störungen an die "blaue" 
GND-Plane überträgt, welche sich auf dem zweiten Layer einer vierlagigen 
Platine befindet? Mir ist nämlich im Nachhinein aufgefallen, dass der 
Abstand der Plane zu diesen Vias viel kleiner ist als beispielsweise bei 
den anderen Signaldurchkontaktierungen (siehe Bild oben links und 
rechts).

Gruß
Bernd
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Gast 
Lothar S. schrieb:
> Das ist keine echte GroundPlate so "isoliert" wie Das in Deinen Bild
> ist, also ja.

findet die Übertragung an die GND in erster Linie über die beiden 
Lastkondensatoren oder über die Vias beim Quarz selbst statt?

Dennis schrieb:
> @Bernd: lies mal das hier durch:

vielen Dank für den Link. Mein Problem bei diesem Ansatz (Ground mit 
Cut) ist, dass es sich bei dem IC um einen BGA handelt und die nächste 
GND-Anbindung (digital Ground) von den beiden XTAL-Pins relativ weit weg 
ist. Bei dem IC handelt es sich um einen Intel 82576 Prozessor. Leider 
ist im Datenblatt nicht vermerkt, an welche Ground der Quarz gehen wird, 
aber ich gehe stark von aus, dass es sich um die digitale Ground und 
nicht um die phyiscal-Ground handeln wird.
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> findet die Übertragung an die GND in erster Linie über die beiden
> Lastkondensatoren oder über die Vias beim Quarz selbst statt?

Über die Lastkondensatoren.

Aber, wieviele Grounds unterscheidest Du denn auf deiner Platine?
Und, wieso ist Deine GroundPlate keine Plate?

Grüße Löti
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Gast 
Lothar S. schrieb:
> Aber, wieviele Grounds unterscheidest Du denn auf deiner Platine?
> Und, wieso ist Deine GroundPlate keine Plate?

Mein Layer 2 ist ein Ground-Layer und besteht aus einer Plate. Aber wenn 
ich das richtig interpretiere, dann wird beim BGA die physical-Ground 
für die PYH-Schnittstellen verwendet (befinden sich auch gleich daneben) 
und nicht für den Quarz. Vielleicht hab ich hier auch nur einen 
Gedankenfehler.
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> Mein Layer 2 ist ein Ground-Layer und besteht aus einer Plate.

Wieso ist diese Plate dann durchbrochen?

Normalerweise trennt man nur digital und analog Ground wenn nötig und, 
falls auf der Platine vorhanden, PowerGND des Leistungsteils.

Grüße Löti
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Gast 
Lothar S. schrieb:
> Wieso ist diese Plate dann durchbrochen?
sie ist nicht durchbrochen oder unterbrochen.

Lothar S. schrieb:
> Normalerweise trennt man nur digital und analog Ground wenn nötig und,
> falls auf der Platine vorhanden, PowerGND des Leistungsteils.

d.h. ich verbinde die beiden Lastkondis (GND) direkt mit dem 
nächst-besten GND-Pin vom BGA?
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Gast 
Lothar S. schrieb:
> Das dunkelblaue ist doch dein GND oder versteh' ich da was falsch?

ja das ist richtig. Bin bereits beim Updaten des Designs und hab die 
Ground-Cuts rausgenommen. Viele Application Notes weisen darauf hin, 
dass auch unter dem Crystal die Ground-Plane nahtlos durchgeführt werden 
soll.

Intel:
It is important to note that the ground plane is the layer immediately 
below the top layer. This helps isolate any stray noise away from the 
OSC_IN and OSC_OUT traces.

Hab jetzt auch erstmal ne durchgängige Groundplane erstellt
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