Ground Plane / Pour auf beiden Stein oder nur Bottom Layer?

Einfach Bottom mit Ground fluten. So wenig wie möglich zerfleddern, 
sonst kann man sie auch getrost weglassen.

Top lässt man für gewöhnlich frei, da bringt es auch echt nix. Masse 
nicht routen, sondern konsequent sofort auf die GND Plane vias setzen.

Bei deinem Anwendungsfall ist es meist sogar gänzlich egal, ob du 
überhaupt ein Groundplane hast. Im Fortgeschrittenen Bereich würde man 
auch auf TOP eher auf die Plane verzichten, da man wieder Angst vor 
Resonanzen zwischen den Planes hat. Wenn müsste man die Planes verbinden 
mit Vias alle lambda/5 bis lambda/10. Bei dir ist das aber egal ...

Wenn du Layout zeigst, dann schau ich mal drüber...

Super! Vielen dank für diese klare Ansage. Danach habe ich gesucht! Und 
vielen Dank für das Angebot, über das Layout zu schauen. Aktuell bin ich 
leider noch mitten drin, so dass es sich noch nicht lohnt. Sobald ich 
etwas fertig habe schreibe ich nochmal.

Abschließend hätte ich noch eine Frage. Ich spiele mit dem Gedanken 
anstelle des LDO einen Step-Up zu verwenden. Fürs Layout würde ich mich 
da am Referenz design orientieren, bin aber unsicher, wie das dann mit 
der Ground Plane ist. Zwei Fragen bleibe da:

1. Kann ich den Ground der Step-Up Schaltung mit meiner Ground Plane 
großflächig verbinden, oder hole ich mir damit Störungen und sollte 
lieber nur eine kleine Verbindung herstellen.

2. Im Referenz Design ist alles auf einem Layer. Kann ich dies einfach 
auf zwei Layer übertragen, oder wirkt sich der Abstand zwischen den 
Layern aus?

Bei deinen Komponenten auf dem Board würde ich von der Gnd-Plane keine 
große Zeichnung machen. Eine anständige sternförmig Spannungsversorgung 
für die anzuschließenden größeren Verbraucher, Abblockkondensatoren, 
kurze Leitungen für Quarz & Co nach Referenzdesign und fertig.

Alles klar. Vielen dank. Werde mir das mal durch den Kopf gehen lassen, 
vielleicht ist das ja auch ein guter Weg. Wobei ich aktuell eher zu 
Ground Pours tendiere.

Für die Frage zum Step-Up mache ich mal einen seperaten Thread auf, 
damit es nicht so unübersichtlich wird.

Zu unerfahren schrieb:
> 1. Kann ich den Ground der Step-Up Schaltung mit meiner Ground Plane
> großflächig verbinden, oder hole ich mir damit Störungen und sollte
> lieber nur eine kleine Verbindung herstellen.

Ja das musst du sogar. Die noch weit verbreitete Ansicht, dass man 
Ground Planes Splitten sollte gilt inzwischen als obsolet. Selbst 
Audioschaltung erzielen teilweise bessere Ergebnisse mit einer 
Groundplane. Mit Groundplane ist im übrigen eine durchgehende 
Groundfläche gemeint. Da laufen keine Signalleitungen nix ... das dürfte 
bei dir wohl kaum möglich sein. Darum also kucken, dass die Groundfläche 
unter dem Step-up unbedingt durchgehend ohne Signale ist. Referenzlayout 
unbedingt beachten. Gerade am Switch-Node. Eine vernünftige 
niederinduktive (=keine Groundsplit oder sonstwas) Abindung ist absolut 
unabdingbar und lebenswichtig. Wenn der Stepup korrekt gemacht ist dann 
merkst du von dem nix.

Zu unerfahren schrieb:
> 2. Im Referenz Design ist alles auf einem Layer. Kann ich dies einfach
> auf zwei Layer übertragen, oder wirkt sich der Abstand zwischen den
> Layern aus?

Ja. Das ist absolut tödlich. Vias dazwischen sind nicht gut. Mach es so 
wie im Referenzdesign. Wenn das geht, kannst ja beim nächsten Mal 
probieren ob es auch anderst geht. Meine Erfahrung sagt nein. Du 
solltest dann die Gezeigte Massefläche aus dem Referenzdesign direkt mit 
der Groundplane verbinden. Das heißt großflächig mit Vias. Alle 3-5mm ne 
Via durch auf die Groundplane. Und nix auf der anderen Seite (!) ist ja 
logisch da muss Groundlane hin.