Schönen guten Abend, gibt es in Eagle eine Möglichkeit eine Platine so ab zu ändern, das ein Rand bei einer Platine vergoldet wird und das dann bei einen Platinen Hersteller produziert werden kann. Das soll als eine Kontaktfläche wirken.
Gast
#3232920
Es gibt dafür keine einheitliche Regelung. Daher: Mit dem Platinenhersteller reden, auf welchem Layer er ein "Goldfinish" haben möchte.
Gast
#3232975
Floh schrieb: > Mit dem Platinenhersteller reden, auf welchem Layer er ein "Goldfinish" > haben möchte. Auf jeden Fall. In Eagle kann man nur dafür sorgen, dass Kontaktflächen bis zum Rand oder darüber hinaus gehen, der senkrechte Rand der Platine existiert in Eagle so nicht. Übrigens wäre es recht zweckmässig, auch eine durchkontaktierte Bohrung vorzusehen, notfalls ausserhalb der fertigen Leiterplatte, sonst stimmen Schaltung und Layout an dieser Stelle nicht überein (die Kantenmetallisierung verbindet ja Top und Bottom). ML-Innenlagen müssten gesondert behandelt werden. Gruss Reinhard
Danke für die Hinweise. Dann werde ich sobald ich die Platine fertig geroutet habe ein paar Leiterplattenhersteller anschreiben.
Hallo, sprich mal mit multi-cb.eu (keine Werbung!) Die machen laut Werbung: - Halbe Bohrung metallisiert (Halfholes) - Kantenmetalisierung (Sideplating) Und können Eagle. Also genau deine Wünsche. Ich habe gestern in der aktuellen Markt&Technik (27/2013) eine Anzeige von denen (letzte Umschlagseite) gesehen. Wenn du willst, kann ich dir ein Foto/Scann der Anzeige per PN schicken. Das Bild ins Forum zu posten trau ich mich nicht :) Gruß aus Berlin
Wenn du mir das als E-Mail senden könntest, bin ich dir ganz dankbar. Kannst du das bitte an blackflip [@] web . de senden. Danke Gruß Markus
Gast
#3233230
>Dann werde ich sobald ich die Platine fertig geroutet habe ein paar >Leiterplattenhersteller anschreiben. Ist das wirklich die richtige Reihenfolge? Oder routest Du so gerne?
Mail ist raus...
Hallo Markus Das sollte eigentlich beim routen gar kein Problem sein. Wenn die Kante metallisiert und vergoldet werden soll muss der Hersteller diesen Bereich beim Arbeitsgang "Bohren" zusätzlich Ausfräsen,damit in der späteren Durchkontaktierung die Kante freiliegt und metallisiert werden kann. Du solltest unbedingt im Bereich der metallisierten Kante auf der TOP- und BOTTOM-Seite eine Leiterbahn bis zum Rand (besser 0,5 mm über die Kontur ragend) setzen damit zum einen die Kantenmetallisierung durch die Anbindung mechanisch stabilisiert wird zum anderen läuft beim Ätzvorgang kein Ätzmedium hinter die Metallschicht und löst das Kupfer wieder an.Also vergleichbar wie bei einem durchkontaktierten Pad. Sollte eine Kontaktierung an einer oder zwei Seiten gewünscht werden ist der Fräsvorgang kein Problem.Sollte aber eine umlaufende Kontaktierung gewünscht sein,musst du, da Platinen immer im Nutzen gefertigt werden,Haltestege einsetzten und im Layout berücksichtigen. Bei Bedarf kann ich dir gerne eine Skizze posten zur besseren Verständlichkeit. Gruß Tom
Was Tom schreibt ist zutreffend, du musst, bei einer umlaufenden Metallisierung, Haltestege vorsehen. Die Platine kann nicht zu 100% umlaufend metallisiert werden. Du brauchst definitiv Haltestege die von der Metallisierung ausgenommen sind. Wie breit Die sind und wieviele du benötigst hängt jedoch hin erster Linie von Platinenmaterial, -dicke und -größe ab und kann somit nicht pauschal beantwortet werden
Danke für die Zahlreichen Antworten und für das zugesendete Bild. Ich weiß jetzt ungefähr wie ich vorgehen muss, aber frage doch lieber vorher noch einmal bei den Hersteller nach. Bei mir werden das nur Insgesamt 2 Metallisierungen werden, welche auf 2 Seiten Verteilt sind. Damit sollte ich keine Probleme wegen den Haltestegen bekommen.
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