Altium Designer: Polygon Connect Style

Wie hast du denn deine Design-regeln definiert?

vll ein Bild...

mit der priorität muss man aufpassen und das am besten stück für stück 
machen.
Funktioniert denn schon ein teil?

Einzeln probieren, und dann wieder herkommen.

Nochwas. Es gibt nur 2 polygon layers, oben und unten, daszwischen hat 
man Planes. Und die haben eigene Regeln.

Hoppla ! schrieb:
> Nochwas. Es gibt nur 2 polygon layers, oben und unten, daszwischen hat
> man Planes. Und die haben eigene Regeln.

stimmt nicht, man kann auch normale Lagen haben und PolygonPlanes 
hinlegen, über Vor- und Nachteile möchte ich mich nicht auslassen (war 
nicht gefragt).

1. Via zum Polygon auf allen Layern direkt (isVia)
2. SMD Pads auf Toplayer zum Polygon direkt (onTopLayer and isPad)
3. Multilayer Pads auf Top und Bottomlayer mit Relief Connect
4. Mulitlayer Pads auf GND und Supplylayer keine Verbindung

zu 1. sollte wohl kein Problem darstellen. Aber die Antwort ist eine 
Rule mit isvia to all mit der höchsten Priorität.
2. OnTop (bzw. OnBottom) to all (aber wer will das noch löten? naja 
egal)
3. OnMid to all
4. InNet('GND') and OnMid to all - no connect (ich verstehe nur nicht 
warum man eine GND-Plane macht aber keine Verbindung haben möchte??)

PS: Standard Rule nicht vergessen niedrigste Prio.

Taz schrieb:
>...
> 2. OnTop (bzw. OnBottom) to all (aber wer will das noch löten? naja
> egal)
Der Ofen.

Ich kann nur davon abraten alle SMD-Pads ohne Wärmefallen direkt auf die 
Plane zu legen. Wenn man mal nach arbeiten muß, weil der Ofen nicht 
alles gleichmäßig gelötet hat ober man einfach nur mal einen Widerstand 
tauschen möchte - hat man verloren (dann muß man die Platine gut 
vorheizen zum löten, ich spreche aus Erfahrung).
Es spricht aber auch nichts dagegen kritische Bauteile also partiell 
direkt anzubinden und den Rest über Wärmefallen.
Aber das war nicht die Ausgangsfrage.

Ich hoffe das ich mit meiner Antwort zu den Rules helfen konnte.

MFG
Taz