PICkit 3 Adapter

Das ganze ist so gedacht, dass Du unprogrammierte PICs einlötest und 
diese dann über den ICSP-Anschluss im System programmiert. Sockel für 
die verschiedenen SMD-Bauformen sind sehr teuer (Du kannst durchaus 
deutlich mehr als 100€ für einen solchen ausgeben), und deswegen gibts 
keine "Brenner" mehr, wo man die Prozessoren zum Programmieren 
reinsteckt und dann in das Zielsystem einbaut.

Kurzum: Falsche Herangehensweise! Bau einen ICSP-Stecker auf Dein 
Zielsystem und programmiere darüber - und debugge darüber!

fchk

Es gibt diverse Adaper die du für soetwas verwenden kannst zB. 
Nullkraftsockel oder 
http://www.ebay.com/itm/1PC-DIP8-SOP8-To-EZ-Programmer-Adapter-Socket-Converter-Module-For-Wide-250-Mile-/121202698626?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item1c383e6982

Für mittlere Stückzahlen geht durch aus auch ein Steckbrett.

SMD ist nicht gleich SMD.

Es gibt:
SOIC: 1.27 mm Pinabstand
SSOP: 0.635 oder 0.65 mm Pinabstand
und davon wie bei DIL zwei verschiedene Gehäusebreiten

Also für SOIC:
http://de.farnell.com/wells-cti/652d0282215/sockel-ic-sop-28pole/dp/9897593
http://de.farnell.com/wells-cti/652b0162215/sockel-ic-sop-16pole/dp/9897640

und für SSOP z.B das hier:
http://de.farnell.com/wells-cti/656c1202215-001/sockel-smd-ssop-nullsteckkraft/dp/9897623
(28 pinner habe ich nicht gefunden)

TQFP: Quadratisch mit Pins, 0.8 oder 0.5 oder 0.4 mm Pinabstand
QFN: Quadratisch, ohne Pins, nur Pads an der Unterseite

Bleiben wir mal bei TQFP, zB:
64 Pin 0.5mm:
http://de.farnell.com/wells-cti/3010-064-6-08/burn-in-sockel-tqfp-64pol/dp/2254022
100 Pin 0.4mm:
http://de.farnell.com/wells-cti/3014-100-6-08/sockel-ic-zif-tqfp-100polig/dp/1388974

Schau mal auf die Preise und entscheide dann, ob Du wirklich mit dem 
Kopf durch die Wand willst oder nicht besser doch den richtigen Weg 
einschlägst. Und der heißt ICSP-Anschluss auf dem Zielsystem.

fchk

Also bei DEN Preisen kann man verdammt viele Stiftleisten zur ICSP 
Programmierung verbauen ;-)

Es gibt bei den diversen "Chinesen" Programmieradapter (ca. 30€) auf 
Platine mit 40pol ZIF-Sockel UND diverse Footprints (incl. 100nF C) der 
gängigen SMD-Gehäuse (von SOT23-6 bis TQFP64 und PLC44).

Beim Flashen soll man dabei die SMD-Controller mit dem Finger fest 
andrücken. Naja, probiert habe ich das noch nicht - sehr 
vertrauenerweckend klingt das nicht. Ich ziehe auf jeden Fall die 
Stiftleiste vor.

Gerald schrieb:
> Hallo,
>
> na ja, sieht wohl so aus, als wäre das ICSP für meine bescheidenen
> Erstversuche das Beste.
> Eine Frage aber noch: kann man beim PICkit3 auf dem 44poligem Demo-Board
> auch Pics brennen?

Ja, den darauf befindlichen.

ICSP steht für In-Circuit Serial Programming, d.h. Serielles 
Programmieren in der fertigen Schaltung. Das ist wichtig, um später 
Updates installieren zu können, oder um den PIC in der Schaltung mit der 
Peripherie zu debuggen, sprich im Einzelschritt laufen zu lassen, 
Speicher anzuschauen oder zu ändern.

Da Du jetzt weißt, dass PICs heuzutage nicht mehr gesockelt werden, 
sondern fest auf die Platine eingelötet werden, sind "Brenner", wie sie 
bei alten EPROMs oder den ersten PICs mit EPROM-Speicher nötig waren, 
nicht mehr sinnvoll. Oder möchtest Du bei jedem Update einen 100-Pinner 
auslöten, programmieren und wieder einlöten? Na also. Vergiss das 
Brenner-Konzept also, das war vor 25 Jahren mal aktuell. Heutzutage wird 
in der fertigen Schaltung programmiert - dabei kann man in der Fertigung 
auch die Platinen selber auf Funktion prüfen.

fchk