PCB-Pool HAL und Schablonen?

Es ist üblich, die Pads in der Schablone zu verkleinern. Das Fehlerbild 
deutet für mich eher auf einen Fehler bei der Verarbeitung hin:

- Lötpaste falsch aufgebracht, z.B. mit zuwenig Druck
- Lötpaste überlagert oder falsche Temperatur
- Platine nicht ordentlich gereinigt

Imho eignet sich für Schablone/Reflow eher chemisch zinn/gold, HAL 
hinterlässt generell eine unsauberere Oberfläche.

Wenn ich so nachdenke denke ich das die Platine nicht sauber angeliefert 
wurde. Mit anderen Platinen hatte ich bis jetzt noch keine Probleme.
0402 für die Handbestückung zu verkleinern finde ich ist nicht 
sonderlich sinnvoll.

Bei QFN Pads fahre ich normalerweise mit dem Lötkolben drüber und es 
bleibt immer Lötzinn hängen, bei der Platine von PCB-Pool blieb sogut 
wie nichts hängen was wohl ein zeichen dafür wäre das die Pads kleiner 
waren und PCB-Pool probleme mit kleineren Pads hat welche sie ohnehin 
nicht mehr im Pool fertigen können. Die sahen soweit auch nicht 
gleichmäßig groß aus, kurz nachgesehen - Pads eines QFN Chips sind nicht 
gleich groß.

Oder das Flussmittel in der Paste war nicht mehr in Ordnung. Hatte ich 
auch mal. Sicher, dass die noch in Ordnung war?

Padgröße 0402
Es ist nicht das erste mal das ich solche Platinen verarbeite.

>>Es war soweit eine Non-Pool Herstellung.
>Was redest du dann von PCB-POOL?

PCB-Pool macht auch eine non PCB-Pool Herstellung.

Pads des Fine-Pitch QFNs sind unterschiedlich groß obwohl so nicht in 
den Gerber Files angegeben, PCB-Pool wird hier wohl Toleranzen haben 
(welche sie auch einhalten werden, aber mir nicht so ganz passen bzw. wo 
ich schon bessere gesehen habe).

Bei der Handverarbeitung gehe ich meistens davon aus das es ein paar 
kleinere Fehler gibt und die Platinen danach gedebugged werden müssen, 
lediglich das Debuggen war in diesen Fällen besonders schwierig da zu 
wenig Lötpaste auf den Pins war und die Pins teilweise auch nicht 
sonderlich viel Lötzinn aufgenommen haben da sie zu klein waren.
Die gleichen Platinen hatte ich vorher wie erwähnt schon mal wo anders 
herstellen lassen und hatte damit noch nie Probleme. Es gab einige Dinge 
die nicht für den Pool geeignet waren (die Strukturen waren 125uM).

PCB-Pool ist durchaus brauchbar keine Frage, jedoch haben auch die ihr 
Limit (was sie ja auch gut spezifiziert haben). Werde später ein Foto 
von den ungleichmäßigen QFN Pins posten.
Chem. Nickel Gold ist für die Platinen natürlich am Besten, Hal scheint 
aber auch möglich zu sein.

Wenn die Lötpaste von der Platine auf das Bauteil überspringt, was kann 
da großartig falsch sein?
* Flussmittel alt vielleicht aber das Ding lag 1 Minute bei 150 Grad im 
Ofen und alles wurde gleichmäßig erhitzt, sollte somit eigentlich die 
gleichen Eigenschaften haben (Es wurde bleihaltiges Lot verwendet)?
* HAL Oberfläche verschmutzt/nicht sauber? (darauf Tippe ich).

Daniel schrieb:
> Es wurde bleihaltiges Lot verwendet

Vielleicht verbindet sich die HAL-Oberfläche (bleifrei) nicht so gern 
mit dem Lötzinn / paste (bleihaltig)?