Ich bin grade beim Surfen auf ein neues Entwicklungsboard von TI gestoßen, auf das MSP-EXP430F5529LP: http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp Bei Mouser ist es für 14,40€ gelistet. VG Torsten
Holger S. schrieb: > Kein DIP? Doch, das Modul hat sogar dopperreihige DIP-Leisten. Man kann es als "Bauteil" nutzen. Beim "Platinensammler" kostet der cm² 30ct. DIP benötigt Platz. Außerdem gibt's Adapter-PCBs, falls man den µC ohne Launchpad auf Lochraster einsetzen will. Oder geht es Dir um Breadboards?
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Es gibt einen großen MSP430 im 40poligen DIP-Gehäuse, allerdings bekommt man den derzeit nur als Bestandteil eines Olimex-Boards: https://www.olimex.com/Products/MSP430/Booster/MSP430-G2744BP/open-source-hardware
> im 40poligen DIP-Gehäuse Das ist nun leider "Geschichte": Out of stock! Waren die hier mal aufgeführt? Nun nicht mehr. :( http://www.ti.com/product/msp430g2744 Wenn das MSP-EXP430F5529LP derzeit die einzige Möglichkeit ist, den MSP430 mit 40Pins nutzen zu können, ohne einen Pitch unter 1mm löten zu müssen, dann musich wohl ein MSP-EXP430F5529LP nehmen. :( Der MCP23S17 als Alternative nervt, weil man für Interrupts ja doch wieder Pins für INTA und INTB benötigt. Bei Mouser inzwischen 15,42€! http://de.mouser.com/ProductDetail/?qs=%2fha2pyFaduh0i7Pikec18ZWawVDPgu8cGW7Bm0lcQ0MetTn3bWdIbQ%3d%3d
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