Es handelt sich um einen Spannungsregler, der ersetzt werden muss. Den defekten Regler habe ich bereits ausgelötet. Jetzt muss ich einen funktionierenden wieder einlöten. Es ist eine Art BGA mit ca. 0,4mm Pitch. Neben dem Chip sind zwei 0,5mm Lötkugeln zum Vergleich. Hätte ich 0,3mm Lötkugeln, könnte ich diese einzeln mit einer Pinzette anordnen und dann z.B. mit IR verschmelzen. Gibt es Tricks, wie man sowas löten könnte? Heißluftlötstatin hätte ich auch da.
Musst einfach nur einigermaßen positionieren und dann brutzeln mit heissluftlötstation. Habe so auch schon mal bga mit 0.3mm pitch gelötet. Vor dem einschalten natürlich nochmal seitlich gucken ob es richtig "eingerastet" ist.
Wenns ein teures gerät ist, jemanden geben der entsprechend ausgestattet ist. Beim selber brutzeln zumindest neue balls dran geben ;-)
Draufhalten alleine dürfte zu wenig sein. Du brauchst afaik schon neue Balls (reballing). Die Platine hat sehr viele Vias in der Nähe der großen Flächen. D.h. hier wird viel Wärme verschwinden. Es dürfte sich also anbieten, dass man das Ding zuerst mit einem Preheater aufheizt, damit dieser Effekt nicht so ins Gewicht fällt. Leider kann man die Lötstellen danach sehr schwierig kontrollieren. Ist das ein Schaltregler (links ist die Spule?) oder ein Linearregler? Im letzteren Fall könnte man den Chip auf den Rücken drehen und dann mit Fädeldraht verbinden.
Johannes O. schrieb: > Ist das ein Schaltregler (links ist die Spule?) oder ein Linearregler? > Im letzteren Fall könnte man den Chip auf den Rücken drehen und dann mit > Fädeldraht verbinden. Nein, das wird nur sehr kurz funktionieren, denn dann fehlt dem Chip die Kühlung.
Es ist ein Schaltregler. Oben wird noch ein Kühlkörper montiert. Hätte hier jemand zufällig ca. 100 Lotkugeln mit 0,3mm Durchmesser? Ich würde das Porto für einen Brief natürlich übernehmen. Wenn ja, bitte per PN kontaktieren.
Ist der so exotisch, daß du den nicht neu bekommst? BGA haben in der Regel die Bälle ab Werk.
Google mal "youtube" und "reballing". Videos ohne Ende Thorsten
Gast
#3407550
Nach meiner Erfahrung ist ein neues Bauteil unbedingt vorzuziehen. Eine gute Flussmittelpaste erleichtert den Lötvorgang extrem. Ich habe immer die Pads auf der platine mit feiner Entlötlitze gereinigt, das Flussmittel aufgetragen, das IC an der Platinenbedruckung möglichst präzise ausgerichtet und das ganze mit dem Heißluftfön aufgeheizt bis das IC anfängt zu "schwimmen" d. h. es zieht sich dann in Position. Auf dem Weg habe ich etliche ICs getauscht.
Thorsten Simon schrieb: > Google mal "youtube" und "reballing". > Videos ohne Ende Besonders toll finde ich ja den Typen, der das ganze Motherboard vom Notebook auf einen Heizstrahler legt und alleine schon im Zeitraffer gute 5 Minuten daran herumwerkelt. Das sind natürlich richtige "Profitipps".