Siehe Überschrift. Ich würde sagen nein oder nur mit Zusatzaufwand, denn man kann den Klebepunkt ja nicht direkt unter den IC setzen.
Du musst hier m.E. zwei Themen unterscheiden: - Das Bauteil muss auf der LP bleiben und darf nicht ins Bad fallen - Das EP muss benetzt werden. Zum ersten Punkt: Würde ich auch so sehen. Die JEDEC standardisiert das Exposed Pad nicht, so dass es hier je nach Verpacker verschiedene Größen geben kann. Wenn du ein entsprechend kleines EP hast, könnte der Kleber rechts und links davon Platz haben. Zum zweiten Punkt: wenn der Kleber für einen gewissen Abstand zwischen EP und Land sorgt, könnte das Zinn dort reingezogen werden. Ob das aber einen stabilen Prozess gibt, möchte ich doch mindestens mal hinterfragen. Wäre Leitkleber eine Option? Bei Devices im SO8 ist die thermische Anbindung ja meist nicht der kritische Faktor. Neugierig: wo wird heute noch mit der Welle gelötet? Gefühlt ist die Technik museumsreif. Max
Gast
#3413991
>Neugierig: wo wird heute noch mit der Welle gelötet? Gefühlt ist die >Technik museumsreif. Na in Falk's Klitsche...
@ Max G. (l0wside) Benutzerseite >Zum zweiten Punkt: wenn der Kleber für einen gewissen Abstand zwischen >EP und Land sorgt, könnte das Zinn dort reingezogen werden. Ob das aber >einen stabilen Prozess gibt, möchte ich doch mindestens mal >hinterfragen. Das sehe ich als Problem. >Wäre Leitkleber eine Option? Bei Devices im SO8 ist die thermische >Anbindung ja meist nicht der kritische Faktor. Es ist ein Power Pad, das ist nicht umsonst da. The thermische Anbindung ist zwingend nötig. >Neugierig: wo wird heute noch mit der Welle gelötet? Gefühlt ist die >Technik museumsreif. Nana, so einfach ist es wohl kaum. Es gibt noch genügend THT Komponenten. Mein aktuelles Problem ist eine Platine, die auf der Unterseite komplett mit SMD-Bauteilen bestückt ist und oben nur THT hat, die wird mit Welle gelötet.
Gast
#3414072
Falk Brunner schrieb: > Siehe Überschrift. Ich würde sagen nein oder nur mit Zusatzaufwand, denn > man kann den Klebepunkt ja nicht direkt unter den IC setzen. Ist die Baugruppe so grossflächig mit THT bestpckt dass das ganze nicht sinnvoll über eine partielle Welle in Verbindung mit Reflow produziert werden kann?
Gast
#3414074
Hallo, das würde darauf beruhen, dass die Wärmeenergie zum Löten des PowerPads durch das IC-Gehäuse durchgeführt wird. Darauf würde ich mich nicht verlassen, es gibt auch garantiert keine Angaben über die Wärmeleitung in der Richtung, und wenn das Powerpad nicht fest aufliegt, klappt das sowieso nicht. Dazu stellt sich die Frage, ob so ein Gehäuse überhaupt für das Überkopflöten in der Welle zugelassen ist. Darüber kann man sich natürlich hinwegsetzen, aber auf eigenes Risiko. Ich vermute eher, dass der Hersteller garnicht auf so eine Idee gekommen ist. Gruss Reinhard
@ Vanilla (Gast) >Ist die Baugruppe so grossflächig mit THT bestpckt dass das ganze nicht >sinnvoll über eine partielle Welle in Verbindung mit Reflow produziert >werden kann? Geht leider nicht, sie ist großflächig bestückt.
Gast
#3414538
Normalerweise wird so etwas dann nicht über eine große Welle gelötet sondern Selektiv. Erst alle SMD's per Reflow drauf dann THT bestücken und ab durch den Selektivlötautomaten. Ist übrigens kein sonderlich seltener Fall den du da hast. Ich werfe einfach mal das Stichwort "ERSA Ecoselect 2" in den Thread. Gruß