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Platine und Eagle
Gast
#3452571
Hallo, Wie ist das denn wenn ich eine Platine mit 3 oder 4 Layern mache? Wie ist dann die Platine aufgebaut? Als Sandwich? Wenn ich auf Top ein Bauteil lege und ein Signal geht dann in Layer3, muss ich erst ein Stück Signal Top vom Pin ziehen und dann überspringen in Layer3? Oder kann ich direkt von den Pin in Layer3 springen? MfG Bismar
Gast
#3452592
Ja, das wird als Sandwich bei Druck verklebt und es gibt nur gerade vielfache, also 2/4/6/... Lagen. Wenn das ein bedrahteter Pin ist dann geht die Durchkontaktierung doch bereits durch alle Ebenenen und das Signal kann direkt in der passenden Ebene weitergeführt werden. Und wenn das ein SMD-Pad ist, würde ich das Via neben dem Pad platzieren, nicht direkt dadrunter.
Gast
#3453186
Ja stimmt ja. Zum größten Teil SMS Technik. Danke für die Antwort . Bismar
Gast
#3453394
Bismar schrieb: > muss ich erst ein Stück Signal Top vom Pin ziehen und dann überspringen > in Layer3? Ja, genau so - Vias im Pad sind generell verboten (vom Bestücker) ausser wenns garnicht anders geht, und dann mit erheblichen Mehrkosten verbunden, weil sie mit Kupfer aufgefüllt und geebnet werden müssen. Wenn du von Top nach 3 gehst, erzeugst du in Normaltechnik ein Via durch die ganze LP bis Bottom, alles andere wird teurer. Gruss Reinhard PS unter "Platinen" bist du besser aufgehoben. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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