Hallo Leute, ich habe hier eine SMD Platine, die ich gerne reverse engineeren würde. "Wichtig" (=eigentlich eher ein "es wäre schön") ist, dass ich die Platine am Ende der Prozedur wieder zusammenbauen kann und es noch funktioniert und auf dem Chip sich befindende Daten immer noch da sind. Auf dem Board befindet sich nichts weltbewegendes. Neben einem IC habe ich drei SOT416 irgendwas und sonst jede Menge an Kondensatoren, Widerständen und Induktivitäten (1608). Ach ja und ein 433er Quarz. Und ja, die Platine ist ein Sender. Meine Idee ist es, das Board abzufotografieren und dann vergrößert auszudrucken. Die Platine würde ich dann mit meinem IR Preheater erwärmen. Und jetzt kommt die große Frage. Ja, ich kann mit dem Preheater die Oberseite der Platine von unten auf 230-240°C erwärmen und die Temperatur halten. Dann könnte ich alle Komponenten mit einer Pinzette abheben (hab kein SMD Sauger Teil) und dann auf die richtige Stelle auf dem Ausdruck legen. Das dauert aber schon einige Zeit. Die andere Möglichkeit wäre, das Board auf 200°C mit dem Preheater zu erwärmen und dann anschließend mit dem Heißluftgebläse kleine Bereiche temporär auf 230°C zu erwärmen. Ich weiß momentan leider nicht, was besser für die Komponenten ist. Habt ihr Rat?
Gast
#3452732
Ich würde Möglichkeit 2 bevorzugen, falls der Vorgang länger dauert (Minute oder mehr). Wenn alle Bauteile identifizierbar sind, könnte man die Schaltung auch durchwärmen und die Bestückung auf einmal abklopfen - das ist allerdings bei sehr kleinen Bauteilen riskant.
Gast
#3452750
Wozu möchtest Du die Bauteile überhaupt auslöten? Höchstens der IC könnte Leiterbahnen verdecken die man für den Schaltplan benötigt. Ich würde Fotos von Vorder und Rückseite mit Bauteilen machen und damit dann einen Schaltplan erstellen. Oder willst Du wirklich nur mithilfe eines Fotos dann eine neue Platine erstellen?
Sebastian schrieb: > Wenn alle Bauteile identifizierbar sind, könnte man > die Schaltung auch durchwärmen und die Bestückung auf einmal abklopfen - > das ist allerdings bei sehr kleinen Bauteilen riskant. Leider kann ich die Teile eben nicht identifizieren. Bei einigen Teilen habe ich nicht einmal einen Aufdruck auf der Platine, so vollgepackt ist die mit Hühnerfutter. Tek schrieb: > Wozu möchtest Du die Bauteile überhaupt auslöten? Höchstens der IC > könnte Leiterbahnen verdecken die man für den Schaltplan benötigt. Ich > würde Fotos von Vorder und Rückseite mit Bauteilen machen und damit dann > einen Schaltplan erstellen. Ich habe mal eben zwei Fotos mit dem Handy aufgenommen und hochgeladen. Das erste Problem ist, dass ich keine Ahnung habe, was da für Kondensatoren oder Induktivitäten verwendet werden. Die Bauteile haben keine Aufschrift. Das ganze SMD Zeugs wird aber dazu verwendet, um aus einem PWM Signal des IC ein 433MHz Signal zu machen. Der IC ist übrigens ein HCS301 und macht KeeLoq. Was ich damit machen werde, weiß ich noch nicht. Ich möchte aber gerne den Schaltplan von dem Zeugs haben.
Angehängte Dateien:
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board1.jpg
(28 KB)
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board2.jpg
(43 KB)
Gast
#3452822
Würde ich eher Bauteil für Bauteil zerpflücken, jeden Schritt dokumentieren und ausgebaute Bauteile gut aufbewahren (z.B. mit Tesafilm auf einem Blatt Papier fixieren, wo die Position dokumentiert wird). Vielleicht ist ein komplettes Reverse-Engineering nicht notwendig, wenn es nur um eine Nachbildung der Funktion geht - zu dem Keeloq Chip wird es wohl eine Appnote geben, und eine Schaltung für einen 433 MHz Sender (vermutlich AM) findet man oft im Netz.
Dimitri Roschkowski schrieb: > Ach ja und ein 433er Quarz. Eher ein SAW-Resonator. Quarze gibt es nur bis etwa reichlich 20 MHz als Grundwellenquarze, danach noch Oberwellenquarze bis um die 100 MHz. > Die andere Möglichkeit wäre, das Board auf 200°C mit > dem Preheater zu erwärmen und dann anschließend mit dem Heißluftgebläse > kleine Bereiche temporär auf 230°C zu erwärmen. 100 ... 150 °C mit dem Preheater sollten dafür schon genügen.
Gast
#3452900
Das wird wohl so etwas sein: http://www.soselectronic.de/?str=371&artnum=70830&name=aurel-tx-4m-hcs-codeaurel