Formwahl der Vias

[Bismar (Gast)]

Hallo,

ist es mir frei erlaubt welche Form ich für Durchkontakte benutze ?
Viereck, Achteck, oder Rund )

Kann ich mit einem bestimmten Befehl alle Vias in eine andere Form 
bringen?

Habe jetzt alle als Viereck erstellt. Dachte mir je größer die Fläche 
ist..

Was für Standard Werte sollte man benutzen  wenn man auf 4Layern 
übergeht?

Die Software ist Eagle

MfG
Bismar

[Jonas K. (jonas_k)]

Ich denke, rund geht am besten zu bohren ;)

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Bismar schrieb:
> Was für Standard Werte sollte man benutzen  wenn man auf 4Layern
> übergeht?

Wenn du die Platine selbst fertigst, würde ich 1mm Padgröße und 0,5mm 
Bohrer als Minimum ansetzen. Leiterplattenfertiger können 0,6mm Pad bei 
0,3mm Bohrung noch problemlos (ohne Aufpreis) herstellen.

Grüsse

[Dominic A. (neo123)]

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[Simon K. (simon)]

Für alle, die nicht wissen worum es geht.

[Falk B. (falk)]

@ Bismar (Gast)

>ist es mir frei erlaubt welche Form ich für Durchkontakte benutze ?
>Viereck, Achteck, oder Rund )

Sicher.

>Kann ich mit einem bestimmten Befehl alle Vias in eine andere Form
>bringen?

Alle markieren (GROUP), dann CHANGE -> SHAPE rechte Maustaste

>Habe jetzt alle als Viereck erstellt. Dachte mir je größer die Fläche
>ist..

Nö. Viereck ist am ungünstigsten, da braucht man am meisten Platz 
runddrum.
Rund oder achteckig ist besser.

>Was für Standard Werte sollte man benutzen  wenn man auf 4Layern
>übergeht?

Die deines Herstellers. Aber allgemein gilt.

So einfach wie möglich, so komplex wie nötig.

Wenn man mit 0,5mm Bohrungen auskommt, muss man nicht 0,3mm Bohrungen 
nehmen, nur weil das der Hersteller kann. Das gleiche gilt für minimale 
Leiterbahnbreiten.