BMP180 wird extrem heiss

Dominik schrieb:
> Hallo,
>
> Ich habe mir eine Adapter Platine für einen BMP180 gebaut. Aber sobald
> ich den Sensor anschließe, wird er innerhalb von 1-2 Sekunden so heiss,
> dass ich ihn nicht mehr anfassen kann.

Definitiv falsch und vmtl jetzt schon defekt.

> Nun ist der Schaltplan ja nicht wirklich aufwendig, aber vielleicht habe
> ich doch einen Fehler drinnen?`

Was soll das Ding neben dem BMP sein? Schaltplan und Bibliotheken sind 
Mist. Schriften ueberschneiden sich, Pins sind nicht richtig nummeriert, 
Devices nicht beschriftet, die Kondensatoren liegen unnoetig seitlich...

in diesem Fall wäre es sinnvoller das Layout zu posten, da es ja schon 
im Schaltplan zu Unstimmigkeiten kommt. Ev. bildet das LAyout ja auch 
was ganz anderes ab.

@michael: SDA uns SCL sind verbunden,  da vermutlich als Netz definiert.

Ich sage einfach mal: der Schaltplan entspricht nicht der Realität. 
Warum?
Am BMP ist Masse angeschlossen und die 3.3V gehen über je 10k an SDA und 
SCL. Da kann garkein Strom fließen der so hoch ist, das das Ding heiß 
werden kann.
Das bedeutret auch: der BMP bekommt keine Betriebsspannung.
Also male mal den richtigen Schaltplan auf, so wie du es wirklich 
verschaltet hast.

Poste mal den gesamten Aufbau... Am Schaltplan alleine lässt sich der 
Fehler wohl nicht finden.

Vielleicht zu viel Lötzinn genommen und jetzt ne Brücke unter dem IC wo 
man sie so nicht sieht?

Woran ist das Ding angeschlossen? Stimmt dort die Belegung?

Naja, das Routingprogramm ist auf alle Fälle schon Sch....e. Die 
Rattennester die das produziert sind ja unter jeder Kritik. das geht 
auch einseitig ohne Vias.
was ist denn das für ein Connecor? ist der nicht im RM?
Und die beiden CS sind so absolut unnötig.

"Connector" richtig herum aufgesteckt? Im Fehlerfall wäre VDD und GND 
vertauscht ...

Ist die Platine denn selbst geätzt? Falls ja würde ich da den Fehler 
vermuten.

Oh und das Layout ist ganz schrecklich, da gibts genug Anleitungen für 
um das besser zu machen.

Wo hast Du die Bauteile her? Eventuell Fakes?

Das Bauteil kommt doch in LGA/7 Gehäuse. Kannst Du das löten?

Dann würde ich mich auf jeden Fall bei Aliexpress und dem Hersteller 
beschweren.
Wenn alle in Rauch aufgeben, sind es wohl Fakes. Kanst ja mal nur VCC 
und GND anlegen und schauen was passiert.

Dominik schrieb:
> Pete K. schrieb:
>> Wo hast Du die Bauteile her? Eventuell Fakes?
>> Das Bauteil kommt doch in LGA/7 Gehäuse. Kannst Du das löten?
> Den Sensoren sind von AliExpress. Also besteht die Möglichkeit dass es
> Fakes sind. Das Problem ist nur, wie kann ich testen ob sie prinzipiell
> funktionieren?
> Das Löten ist mit Heissluft kein Problem.

Finde jemand der "funktionierende" Platinen für die Sensoren hat der mal 
einen testen würde. Hängt natürlich auch davon ab wieviele du jetzt 
rumliegen hast.

Ansonsten: Wie stellst du sicher, dass das Temperaturprofil einigermaßen 
passt? Diese ganzen MEMs Chips gehen durch Temperatur sehr gerne kaputt. 
Hab so auch schon die Bosch Chips gekillt. Nur weils nen ATmega 
überlebt, tut das noch lange kein anderes IC.

Dominik schrieb:
> Pete K. schrieb:
>> Ansonsten: Wie stellst du sicher, dass das Temperaturprofil einigermaßen
>> passt? Diese ganzen MEMs Chips gehen durch Temperatur sehr gerne kaputt.
>> Hab so auch schon die Bosch Chips gekillt. Nur weils nen ATmega
>> überlebt, tut das noch lange kein anderes IC.
> Das stimmt natürlich. Das kann ich nur nach bestem Wissen und Gewissen
> machen. Ist im Hobby Bereich leider nicht wirklich einfach ein exaktes
> Temperaturprofil einzuhalten.
> Die Frage ist nur: Kann ein falsches Temperaturprofil den Baustein so
> demolieren dass er brennend heiss wird im Betrieb?

Hatte ich so ganz noch nicht, aber kaputte ICs schon viele.
Auch im Hobbybereich kann man aber erstmal vorheizen (größere 
Distanz/auf 150-180°C drehen) für 2min.

Ansonsten ist das ne gute Idee mal 3.3V anzulegen direkt an die Pins 
bzw. mal Widerstand messen.

Dominik schrieb:
> Im Anhang befindet sich das Layout.
>
> lg

Das Via unter dem Sensor könnte kritisch sein. Dieses Layout bekommst Du 
aber auch einseitig hin.

so wie die Print gelayoutet ist, sind zwei Cs unnötig.
Die dünne Ltg die von Connector zwischen dem ersten C und R zu den jew. 
zweiten durchgeht ist doch grotesk ... wer soetwas dann auch noch ätzen 
läßt und bestückt ...

Da sind VDD und VDDIO sowieso am Chip verbunden, wofür dann ein zweiter 
C?
Die Pullups für den I2C gehen dann auch noch von den VDD und VDDIO Pins 
ab, anstatt von einer fetten 3,3V Ltg. und und und ....

selbst ein Ferialpraktikant wäre dafür bestraft worden zu meiner Zeit

G. H. schrieb:
> Die Pullups für den I2C gehen dann auch noch von den VDD und VDDIO Pins
> ab, anstatt von einer fetten 3,3V Ltg. und und und

Das wird doch eh nicht das ganze Layout sein. Ich mein, so wie es zu 
sehen ist kommen GND und +3,3V irgendwo aus der Luft (freie Energie?). 
;)

Daniel H. schrieb:
> Ich mein, so wie es zu
> sehen ist kommen GND und +3,3V irgendwo aus der Luft (freie Energie?).
> ;)

Setzen 6.
Das ist ein 1.27mm Pitch 10pol Verbinder oben.

Was leider nicht dran steht ;) (Beim BMP180 ebenfalls nicht)

So hätte es auch irgendein IC sein können.

ist davon auszugehen, dass die braunen Flächen die Seite zugewandt zeigt 
auf der auch der Sensor sitzt? (und nicht eine Durchsicht, und der 
Sensor sitz auf der anderen Seite)

Dreh mal einen um und verdrahte ihn von Hand nach der Dead Bug Methode 
ohne deine verkorkste Platine zu verwenden. (reicht ja VDD, VDDIO und 
GND)
Am besten an ein Labornetzteil bei dem du die Spannung und Strom 
einstellen und beobachten kannst. Dann siehst du ja, ob er kaputt ist 
oder du was falsch gemacht hast.

Au weia... schrieb:
> Der Sensor ist unten. Oben ist ein 10 poliger Connector. Ist das
> wirklich so schwer zu verstehen?

Nochmal: Es ist nicht schwer zu verstehen, es fehlt schlicht die 
obligatorische Bezeichnung im Layout.

Hallo Dominik,

mach doch mal bitte ein Foto unter Beachtung der Forenregeln und 
Bildformate!

tmomas schrieb:
> Mal abgesehen von deinem Problem:
> Wo bekommt man denn so grottig gebohrte Lochrasterplatinen?
Das ist normal bei gestanzten Hartpapier-Leiterplatten.

Dominik schrieb:
> Ich werde zuerst mal das Layout neu machen, und dann sehen ob es
> funktioniert.


Vielleicht willst du das neue Layout zur Sicherheit auch erst nochmal 
hier posten bevor du es dann äzt, da dein erstes Layout wirklich 
ordentliche Fehler hat und daher vielleicht der ein oder andere 
weiterhin übrig bleibt.

Kleiner Hinweis zu Eagle:
In Eagle nehme ich meist ein Routing-Raster von 5mil und 
Leiterbahnbreiten von 12mil. Nur in Ausnahmefällen weniger.
Ich würde an deiner Stelle auch mal versuchen damit zu routen und nicht 
unbedingt solche extrem feine Leiterbahnen.

Dominik schrieb:
> Hallo,
>
> im Anhang ist nun mein 2. Versuch des Layouts.
> Würde mich freuen wenn jemand drüber schauen könnte, und eventuelle
> Fehler aufzeigt.
>
> mfg Dominik

Poste doch mal das Eagle-File!

Beim BMP180 muss man etwas aufpassen, da die Belegung im Datenblatt von 
oben durch den (transparenten) Chip abgebildet ist. Steht auch so dabei. 
Aber ein Anfänger könnte bei dem Bild denken, es würde den Chip mit der 
Lötpadseite nach oben zeigen, da die Pads eben sichtbar sind.

gruß cyblord