SMD Elkos mit PAD für THT Bestückung?

Die Lötpads des Vias sind nur mit Lötstopplack besetzt wenn man dies 
auch explizit einstellt. Man kann auch Vias platzieren und diese vom 
Lötstopplack befreien.

Bei den DRC-Einstellungen unter Masks -> Limit kannst du diesen 
Grenzwert einstellen. Bei einen Via größer als Limit wird es mit Lötstop 
überzogen.

Ansonsten wäre die saubere Lösung das über die Lib zu realisieren.

Allerdings kann das beim Reflowlöten Probleme machen, sollte hier aber 
keine große Rolle spielen.

Sven schrieb:
> Ich verwende EAGLE.
> Meine Idee ist es, einfach ein Pad zusätzlich auf die "Anschlüsse" des
> SMD Elkos zu setzen im RM 2,54.

So wie Du es machen möchtest wird Dir Dein Bestücker nicht um sondern 
and den Hals fallen - denn da haut alles gedruckte Lötzinn in die 
Bohrungen ab wenn Du SMD lötest.
Vorschlag: mach die SMD-Paads im 90-Grad Winkel davon und verbinde 
beide.
Denkbar auch: Du legst zwei Bauteile im Schaltplan an (THT/SMD) bei 
denen Du auch beide sauber Hersteller und Type trennen kannst und legst 
Die dann im Layout 90 Grad gedreht übereinander.

rgds

Danke für die Tipps.
Das mit der Lötstopp-Einstellung ist zwar gut, dann wären aber die 
kleineren eigentlichen Vias auch nicht bedeckt.

Bestücken möchte ich es erst einmal von Hand. Um aber auch gleich die 
Passform von SMD (wie es später gefertigt werden soll) zu prüfen, würde 
ich halt beide Varianten im Prototyp haben. Das dies dann später 
Probleme darstellt, ist klar und würde ich auch rausnehmen. Mir geht es 
aber nur um die "Anprobe" bei den Protos.

Die Idee mit 2 Kondensatoren 90° versetzt ist gut! Ich denke, das werde 
ich so machen.