Hallo, in welchem Layer muss ich unter EAGLE eine Fläche erstellen, damit sie später frei von Lötstopplack bleibt? Hier hat mir die Hilfe-Datei nicht weiter geholfen. Grüße Jörn
Mach halt ein eigenes Bauteil mit entsprechendem Pad...
s doch selbsterklärend! tStop/bStop
>>> tStop/bStop
Danke
Jörn
Jetzt muss ich doch noch mal nachfragen. Von einem bestehenden Bauteil will ich die Lötpads verlängern, damit ich sie besser löten kann. Dabei soll natürlich auch die lötstoppfreie Fläche vergrößert werden. Wie würdet ihr hier vorgehen? Wenn ich die Pads einzeln vergrößere, geht es aber nicht unbedingt bei dem Lötstopplack.
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AD9951.png
(13 KB)
Joern DK7JB schrieb: > > Wenn ich die Pads einzeln vergrößere, geht es aber nicht unbedingt bei > dem Lötstopplack. Der Lötsopp wird automatisch mit in die Vergrößerung einbezogen.
Das habe ich auch gedacht, aber irgendwie funktioniert es nicht. Die Lbr mit dem einen Bauteil habe ich mal angehängt und mit Change-SMD die Größe von dem Pad Nr. 24 verändert und ihn dann verschoben (oben rechts). Leider ändert sich die Lötstoppmaske nicht mit und lässt sich irgendwie auch nicht ändern.
Jonas K. schrieb: > Mach halt ein eigenes Bauteil mit entsprechendem Pad... das is ja schon erfüllt... Teo Derix schrieb: > s doch selbsterklärend! > tStop/bStop Dann bearbeite halt in der Lib noch die entsprechenden Layer! ;)
Das mit dem Bearbeiten des Lötstopplayers funktioniert nicht wirklich (s. Bild). Die entsprechenden Felder sind grau.
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AD9951_02.png
(29 KB)
Nun habe ich doch einen Weg gefunden. Der tStop Layer wurde einfach gelöscht und dann neu gezeichnet. Zusätzlich wurde der Massepad in der Mitte gegen ein großes Via ausgetauscht, damit man es besser von der Rückseite per Hand löten kann. Könnt ihr noch einen Fehler finden?
Gast
#3484594
Joern DK7JB schrieb: > Könnt ihr noch einen Fehler finden? Wenn du eagle sagst das du statt einem rectangle auf tcopper (= Kupfer für sonstwas) da ein PAD setzen möchtest wird eagle dir gern zu Diensten sein. Alles was in Tstop Tcream tEtc für dich so nötig ist wird ohne murren gemanagt, auch der Board Hersteller bekommt die Infos die er braucht. Aber gib allen eine Chance, nehme "SMD" und löschen dein rectangle.
Es kann sein, dass ich einem Phantom hinter jage. Der Leiterbahnhersteller schreibt: "Die Freistellung (Oversize) des Lötstopplackes zu den Pads hat sich mit 0,15 mm (Umlaufend 0,075 mm) bewährt. Diese Freistellung sind entweder vom Kunden im Datensatz enthalten oder werden bei uns angebracht. " 0,075mm entsprechen 3 mil Wenn ich dann unter DRC-Masks unter STOP eine Größe von 3mil einstelle und dann in einer Bibliothek einen Pad bei meinem IC mit einem Pinabstand von 0,5 hinzufüge, ergibt sich kein Lötstopplack zwischen den Pins. Siehe angehängtes Bild mit zusätzlichen PADs. Ist das normal? Ich habe schon mehrfach solche ICs verlötet, aber noch nie auf den Lötstopplack zwischen den Pads geachtet ;-(. Wenn ich euch richtig versteh, empfehlt ihr mir, dass ich bei der SMD-Pad Erstellung die Erzeugung der Lötstoppmaske auf "automatisch" stellen soll. Macht man bei solch dünnen Pads/Leiterbahnen die Kupferauflage besser 18um oder 35um dick? Jörn
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