DIP Pins = Durchkontaktierung?

Hans Jürgen Gast #3494592 
Guten Tag!

Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von 
DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die 
Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse?

Sprich, kann ich auch auf dem Top Layer von Pin aus routen? Besteht dann 
automatisch eine Verbindung zum Bauteil, wenn dieses nur auf der 
Unterseite verlötet ist?

Viele Grüße HJ
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Langsamer Modus Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Melden Danke
Michael L. #3495327 
Hans Jürgen schrieb:
> Guten Tag!
>
> Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von
> DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die
> Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse?

1. Eagle selbst mach da keinen Unterschied.
2. Die Frage ist, ob der Fertiger überhaupt Durchkontaktierungen macht. 
Manche kleinen Fertiger machen das nämlich nicht. Das Ergebnis ist eine 
Platine, wie man sie üblicherweise auch zu Hause selbst herstellen kann.

Wenn der Fertiger Durchkontaktierungen macht, dann werden erst alle 
Löcher gebohrt, und anschließend in einem Arbeitsgang das Kupfer "in die 
Löcher reingemacht". D.h. wollte man Löcher mit und ohne 
Durchkontaktierung herstellen, müsste man die nicht durchkontaktierten 
Löcher in einem separaten Arbeitsschritt nach der Herstellung der 
Durchkontaktierungen bohren. Das macht eigentlich keinen Sinn.

Verstanden?
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
someone Gast #3495335 
Um deine Frage zu beantworten: Sobald Löcher durchkontaktiert sind, 
kannst du auf beiden Seiten routen. Löcher werden heute üblicherweise 
durchkontaktiert. Beachte aber bitte, dass Durchkontaktierungen eine 
sehr dünne Kupferschicht besitzen. Wenn es darum geht, viel Strom über 
Durchkontaktierungen laufen zu lassen, sollte man dies entsprechend 
beachten.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Michael Gast #3495359 
someone schrieb:
> Beachte aber bitte, dass Durchkontaktierungen eine sehr dünne
> Kupferschicht besitzen.

Warum meinst du das?
Bei Beta-Layout werden z.B. in den Durchkontaktierungen 25µm Cu und 
8..10µm Sn aufgebracht, was dann ziemlich genau der Leiterbahndicke auf 
der Fläche entspricht.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Thread beobachten

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 12 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.