Schablonen für Platinen mittels Altium erstellen

Martin Gast #3530521
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Hat von euch schon mal wer Schablonen für die Belichtungsmethode mit 
Altium erstellt?

Mir fällt hier auf das ich nur Strukturen bis 200uM brauchbar 
hinbekomme, für 100uM ist die Ausgabe nicht genau (also die Abstände 
beim Ausdruck zwischen Leiterbahnen mit gleichen Abständen in der 
Software sind teilweise unterschiedlich).
Dachte zuerst es liegt vielleicht am Drucker, aber nein es liegt am 
generierten PDF von Altium welches wohl die Leiterbahnabstände durch 
Scaling Fehler nicht genau hinbekommt.

Hat von euch wer Erfahrung wie man das etwas genauer hinbekommt damit 
man auch 100uM Strukturen hinbekommt?
Ich ätze nur kleine Breakout Boards mit feineren Strukturen
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Michael Gast #3530556
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Martin schrieb:
> Hat von euch wer Erfahrung wie man das etwas genauer hinbekommt damit
> man auch 100uM Strukturen hinbekommt?

Dann stell erstmal fest, welche nativen Raster in deinen einzelnen 
Prozessen verwendet werden. Und dann verwende Abstände/Breiten, die sich 
ohne Rundungsfehler übertragen lassen. Versuch mal, einen Siemensstern 
durch deine Übertragungskette zu bugsieren.
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Martin Gast #3530849
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Oliver Bucher schrieb:
> Youtube-Video "Platinen herstellen - Das Tutorial"
>
> youtube, dein freund und helfer

Die Herstellung ist ja kein Problem, das Ausdrucken ist das Problem.

200uM ist für viele Breakout Boards eigentlich genug, aber jetzt 
benötige ich etwas feinere Strukturen und will nicht unbedingt eine 
Woche darauf warten.
Eisenchlorid zum Ätzen würde ich zudem auch nicht verwenden, das ist nur 
eine Sauerei damit.

Werde mal nen Siemensstern über Altium ausdrucken.
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Steffen W. #3530891
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Den Umweg über PDF braucht man eigenlich selten. Altium kann ja direkt 
ausdrucken. Ich hatte da nie Probleme mit der Ausgabequalität.
Wenn doch PDF besser einen PDF-Drucker (den vom Acrobat oder 
ordentliches Free-Prog) nehmen. Ich hatte vor einiger Zeit mal mit 
PDF-Factory pro für meinen Zweck brauchbare Ergebnisse erzielt.
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Markus H. #3531021
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Ich benutze Altium um Gerber Daten zu erzeugen.
Anschliesse ich diese Dateien mit GC-Prevue und drucke
sie auf einem iP3600 aus. Bei mir ist auch die Grenze
bei ca 300 bis 200um Abstand / Leiterbahnbreite. Das liegt
aber eindeutig an den Tintenstrahlfolien, da bei sehr
kleinem Abstand die Feuchtigkeit der Tinte die kleinen
Strukturen zerfliessen lässt. Kann ich mit einer längeren
Belichtungszeit etwas kompensieren. Trotzdem ist viel Ausschuss
bei Strukturen kleiner 300um dabei.
http://www.dasrotemopped.de/cam.html
Mit einem Laserdrucker hat es nicht geklappt, die Folien waren
nicht lichtdicht genug, egal welche Strukturbreite.

Am WE gibt es wieder ein Versuch mit 250um/250um Strukturgröße,
da PCBs bestellen doch ins Geld geht. Aber die interessanten Bauteile
haben halt 0,5 mm Pitch.
Und Folien bestellen macht keinen Sinn , ich brauche jede Platine
auch nur 1x. Bei grösserer Anzahl würde ich bestellen.

Gruß,

dasrotemopped.
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Martin Gast #3532615
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Der Siemensstern hat auch nicht wirklich viel Aufschluss gebracht.

bei 125uM liegt die Trace näher an einer Seite als an der anderen 
(getestet mit 2 Laser Druckern) auch mit GC Prevue und Altium (via PDF).
Ich denke ich schaffe das Breakout Board aber noch gerade mit 200uM. 
Würde sich das ordentlich ausdrucken lassen wäre 100uM kein Problem.
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