Lötpaste bei TO-263 / D2PAK Gehäuse vollflächig oder "gerastert"?

Guido C. OP #3611663 
Hallo,

bei den in Eagle 6.5.0 (http://www.cadsoft.de) vordefinierten 
TO263-"Packages" ist die Fläche für den Lötpastenauftrag mittels 
Schablone meist über das SMD-PAD als Rechteck definiert (vergl. 
Eagle_Lötpaste.png im Anhang). Wenn ich richtig informiert bin sollte 
gemäß IPC7351C der Bereich jedoch "gerastert" sein (vergl. 
IPC7351_Lötpaste.png). Wie sind Eure praktischen Erfahrungen zu diesem 
Thema, d.h. in welchem Fall lässt sich die Paste besser auftragen, wie 
verhält sich die Sache beim Reflow-Löten, etc?

Mit freundlichen Grüßen
Guido
Angehängte Dateien:
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Langsamer Modus Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Melden Danke
andere Frage Gast #3611718 
Wie ist das denn wenn man da thermal Vias reinsetzen will, oder wenn man 
ein quadratisches Bauteil mit "Platte" unten dran reflowen will und die 
vias aus Platzgründen nicht neben die Platte setzen kann. Normalerweise 
will man ja keine Paste in die Vias bekommen. Wie macht man das da? 
Hilft da ein Raster und die Vias zwischen die Paste setzen? Die verteilt 
sich ja beim Löten aber?
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) #3611874 
Die Vias im Pad müsste man normalerweise vorher füllen, damit das Lot 
nicht weggesaugt wird.Ob das ohne diese aufwendige Prozedur einfach mit 
viel Zinn auch funktioniert zeigt nur der Versuch, weil zu viele 
beeinflussende Faktoren im Spiel sind.

Grüsse Gebhard
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Der kleine Nils Gast #3612344 
Gebhard Raich schrieb:
> Wenn man nicht rastert, bilden sich meistens Lötkugeln am Rand, infolge
> der zu grossen Zinnmenge.

Sicher? Das Bauteil schwimmt auf dem Lötzinn auf. Insofern keinerlei 
Druck von oben auf dem BT ist wird das Lötzinn nicht verdrängt.

Davon ab gibt es die Schablonen in unterschiedlichen Dicken.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Guido C. OP #3613164 
Hallo Gebhard,

Gebhard Raich schrieb:
> Wenn man nicht rastert, bilden sich meistens Lötkugeln am Rand, infolge
> der zu grossen Zinnmenge.

vielen Dank für den Hinweis. Ich habe jetzt die gerasterte Version 
gewählt.

Der kleine Nils schrieb:
> Davon ab gibt es die Schablonen in unterschiedlichen Dicken.

Stimmt. Man muss sich jedoch für eine Dicke entscheiden. Hier kommt 
natürlich ins Spiel welche anderen Bauteile noch auf die Leiterplatte 
mit drauf sollen.

Mit freundlichen Grüßen
Guido
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Thread beobachten

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 12 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.