Hallo, es geht um die Bestückung von 5 platinen. diese sind top und bottom bestückt. Habt ihr tipps wie man diese möglichst schnell bestücken und löten kann (nur SMD bauelemente)? Das Problem ist das es auf beiden seiten der platine ICs mit QFN Gehäuse gibt und bei diesen eine gute verbindung des pads an der unterseite wichtig ist. Ich habe bei den letzten prototypen immer zuerst die top seite bestückt und danach mit dem lötkolben die bottom. dabei braucht man natürlich relativ lange und man kann bei den QFN keine sonderlich gute Verbindung mit dem pad herstellen. Es geht bei der Bestückung nur um 5 Prototypen, das bedeutet es kommt keine professioneller bestücker dafür in frage. bin für alle tipps dankbar!
Gast
#3629250
Tipp1: Erst alle niedrigen Bauteile auf beiden Seiten bestücken, damit die Leiterplatte nie kippelt.
Kleine Distanzbolzen anschrauben, Lötrahmen verwenden, Schraubstock mit drehbarem Arm...
Danke für die schon geschriebenen Tipps! am liebsten würde ich beide Seiten reflow löten. dafür würde ich wahrscheinlich einen SMD Kleber benötigen, den würde ich mir aber gerne sparen, gibt es andere Möglichkeiten?
Gast
#3629284
Hast du einen Reflow Ofen ? Damit geht sowas problemlos...erst eine Seite dann die andere...
Gast
#3629287
Kleber brauchst du nicht...der ist nur für die industrielle Fertigung notwendig...bei normalen Bauelementen hält das auch so problemlos..
habe einen pizzaofen mit reflow Steuerung, wie sieht es dabei mit ICs oder Tantals Kondensatoren aus, werden die durch die lötpaste gut genug gehalten um eine saubere Lötstelle zu bekommen?
solange die kein hohes eigengewicht haben (elkos, induktivitäten, ..) bleiben die auch während der reflow-phase an der platine "haften". für die schweren sachen braucht man nen mini tropfen kleber..
Klemens Freyinger schrieb: > habe einen pizzaofen mit reflow Steuerung, wie sieht es dabei mit ICs > oder Tantals Kondensatoren aus, werden die durch die lötpaste gut genug > gehalten um eine saubere Lötstelle zu bekommen? Warum nicht einfach zweimal durchschieben? jede Seite einzeln dispensen, BE bestücken, und dann durch den Ofen. Kleber braucht man nur, wenn man beide Seiten in einem Durchlauf löten will/muss, bzw. beim SMD-Schwall. Bei Prototypen würde ich da nicht einmal drüber nachdenken. Viel zu aufwändig.
Gast
#3629879
Klemens Freyinger schrieb: > Hallo, es geht um die Bestückung von 5 platinen. diese sind top und > bottom bestückt. Habt ihr tipps wie man diese möglichst schnell > bestücken und löten kann (nur SMD bauelemente)? Die Seite mit den flachen Bauteilen bestücken, durch den Ofen laufen lassen, dann die Seite mit den hohen Bauteilen bestücken und nochmal durchlaufen lassen. So macht das unser Modellbau jeden Tag.
Hallo, ich habe das ganze mit einer anderen platine versucht und es funktioniert sehr gut!! danke für die tipps und die schnelle hilfe!
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