Positiv 20 oder Oktamex Tenting

Olaf schrieb:
> Benutzt hier jemand Positiv 20?
In Ausnahmefällen...
Wobei es momentan genaugenommen nicht "Positiv20" ist sondern ein 
Mitbewerberprodukt mit vergleichbaren Eigenschaften...

> Ich hab das nach laengerer Pause mal wieder probiert, aber es will mir
> so scheinen als wenn das Zeug unbrauchbar ist.
>
> Grund dafuer ist das man selbst bei perfekten arbeiten niemals zu 100%
> ausschliessen kann das doch mal irgendwo ein Staubkorn ist und auch die
> Schichtdicke ist niemals 100% gleichmaessig.

Das mit der Schichtdicke ist halt so... Mit einiger Übung lässt sich der 
Unterschied aber auf ein akzeptables Maß reduzieren so das bei einem 
ansonsten gutem Setup keine Probleme entstehen.

Staub ist ein Problem, hängt halt von deiner Umgebung ab. Im (gut 
gelüfteten) Badezimmer bekommt man durchaus gute Ergebnisse, in der 
Garage eher nicht...

> Oder hat einer Erfahrunt mit dem Tenting von Oktamex?
Ich habe Tenting Resist von Bungard im Einsatz das ich über Octamex 
bezogen habe. Ob es noch dasselbe ist oder die mittlerweile einen 
anderen HErsteller verkaufen kann ich nicht sagen.

> Die verkaufen das ja als Laminat fuer Bestueckungsdruck, aber wenn ich
> die Anleitung richtig verstehe dann ist das doch auch als Photoresist
> brauchbar?

Das Laminat ist nicht nur als Ätzresist brauchbar, es IST ein Ätzresist 
was von einigen Hobbyisten für den Bestückungsdruck "Missbraucht" wird!
Wohl 99,9% des weltweit produzierten Tenting Resists finden in der 
Produktion durchkontaktierter Leiterplatten ihre Anwendung.

Daher kommt ja auch der Name. Chemisch Durchkontaktierte Leiterplatten 
werden zuerst mit Bohrungen versehen, dann erfolgt die 
Durchkontaktierung (abscheidung der Kupferschicht in den Bohrlöchern) 
und erst dann erfolgt die Beschichtung mit dem Ätzresist und das Ätzen.

Jetzt darf es beim Ätzen aber nicht passieren das dieses Kupfer aus den 
Bohrlöchern herausgeätzt wird, daher setzt man entweder ein Mehrstufiges 
Verfahren ein wo am ende eine Zinnschicht überall da abgeschieden wird 
wo das Kupfer stehen bleiben soll (incl. innerhalb der Löcher) und das 
Ätzen erfolgt dann mit Stoffen die kein Zinn angreifen. (Z.B. Ätzmittel 
auf Ammoniakbasis)
Oder man benutzt solche Laminate wo die Bohrlöcher dann wie bei einem 
Zeltdach ("Zelt" == "Tent" im Englischen) überspannt werden und daher 
kein Ätzmittel in die Bohrlöscher kommt.

Wenn es aber am stressfreiesten sein soll ist der beste Weg immer noch 
aufs selbstbeschichten zu verzichten und einfach zu hochwertigen 
Platinen zu greifen die vorbeschichtet sind. Ich habe mit Bungard und 
Rademacher gute Erfahrungeen gemacht. Kann man beides Bedenkenlos 
nehmen.

Grundsätzlich funktionieren aber Laminate prima, bis hin zu feinsten 
Auflösungen. Allerdings muss man dabei beachten das dies "Negativ" 
ressite sind, deine Vorlagen müssen also im Vergleich zum Positiv20 
invertiert sein.
Wobei das gerade bei nicht ganz idealen ausdrucken auch ein Vorteil sein 
kann. Denn es kommt so nicht zu Mikrounterbrechungen durch fehlstellen 
in der Vorlage was bei Positivresisten ja vorkommt wenn diese im Bereich 
der Leiterbahn fehlerhaft sind.
Solche Fehlstellen bewirken dann bei Negativresisten allerdings unter 
Umständen eine zusätzliche "Brücke" was aber immer noch besser als eine 
Unterbrechung ist, da man "zuviel" Kupfer ja problemlos wegkratzen kann, 
nachträglich Kupfer "draufkratzen" ist aber nicht möglich!

Gruß
Carsten

P.S.: ICh verwende das Tenting-Resist nur wenn ich selbst auch chemisch 
Durchkontaktiere. Für Platinen welche ich ohne Durchkontaktierung 
herstelle ist mir das zuviel Aufwand. Da greife ich auch zu 
vorbeschichteten Materialien.
Daher geht meine Empfehlung auch ganz klar in DIESE Richtung!

Hi,
Ich verwende grundsätzlich nur noch Laminat. Allerdings ist das Zeug's 
etwas komplizierter zu verarbeiten. Hat man aber den Dreh raus ist es 
besser als beschichtetes Material. Die Layouts müssen eine erheblich 
höhere Schwärze haben, direkter Druck auf Folie o.ä bringt kein 
zufriedenstellendes Resultat! Ich drucke auf weissem Papier (A4) in 
grösseren Masstab, fotografiere es mittels einer einfachen 
Reproeinrichtung (bei Ebay für 1€ geschossen!) und im richtigen  Masstab 
zurück auf orthografischen Planfilm. Eine normale Kamera ist ungeeignet 
da sich alles verzieht (liegt vielleicht am Objektiv). Absolut 
lichtdichte Vorlagen sind das Resultat und Die können einfach durch 
kontakt-kopien negiert werden. Egal wie lange ich belichte, immer das 
gleiche Resultat, selbst bei feinsten Leitern aber auch ein rel. hoher 
Aufwand an Gerät. Chemisch durchkontaktieren, es heisst Aussenstromlos 
und nicht chemisch, ist nicht geeignet da die Schichtdicke mit ca 2-5um 
viel zu gering ist, es muss also noch galvanisch aufgekupfert werden. 
Zwingend notwendig ist auch eine CNC zum bohren, händisch geht das in 
die Hose. als Ätzmaske wird Zinn o. Nickel galv. aufgetragen und geätzt 
wird mit Tetramminkupfer. Nach dem ätzen wird die Maske mit Salzsäure 
wieder entfernt. Die Kosten für das gesamte Verfahren sind relativ hoch 
in der Erstausstattung die Folgekosten bleiben jedoch relativ gering. 
Und vielleicht hat ja der Eine o. Andere die Gerätschaften zur 
Verfügung, die Chemie ist erschwinglich und auch recht gut erhältlich. 
Für's Metallisieren der Bohrlöcher wird Palladium verwendet alle anderen 
Verfahren, (Pyrrol, Graphit, Sulfit...) sind Müll und teuer. Die Chemie 
für 2m² DK kosten mich ca 50€ und das sind viele günstige Europlatinen 
ohne lange Wartezeiten. Einzige einschränkumg, nur Doppel kein 
Multilayer.