EAGLE Power LED Wärmeleitpad

Maik B. schrieb:
> Und reicht eine Leiterbahnbreite von 10mil für 750mA und 48V?

Sollte reichen, aber warum so sparsam?
http://www.bilex-lp.com/user_d/index.php?p=42&l=d

Naja weil der Platz relativ knapp ist. Habe gerade nochmal was 
nachgeschaut da wo die LEDs sitzen kommt auch kein Lötstopplack hin, so 
soll es ja auch sein. allerdings ist die große Kupferfläche überflüssig. 
Die müsste ich irgendwie weg machen. Fragt sich nur wie ich es hin 
kriege dass an den stellen wo die Wärmeleitpaste hin soll nix 
beschichtet wird...
Laut dem Link sollte ich also min 15mil zwischen den Leiterbahnen haben. 
Wenn ich die Fläche für die LEDs kleiner bekomme, dann sollte das wohl 
auf mit breiteren Leiterbahnen gehen.

Der Ersteller der Library wird davon ausgegangen sein, dass auf die 
elektrischen und thermischen Pads Lotpaste gedruckt wird, und die LED im 
Reflow verlötet wird.
Die Kupferfläche dient der Wärmespreitung. Zwischen der Metallisierung 
und dem Alu kommt ja noch eine elektrisch und leider auch thermisch 
isolierende Polymerschicht. Größere Fläche = kleinerer 
Wärmeübergangswiderstand ...

Das Layout stammt übrigens direkt aus dem Datenblatt (Seite 27):
http://www.seoulsemicon.com/_upload/Goods_Spec/X42180-06%280%29.pdf

Wärmeleitpaste wird m.E. nicht ausreichend sein. Löten ist das Mittel 
der Wahl.

Das mit dem Löten schreibt auch das Datenblatt vor: "3. Die slug is to 
be soldered." (eine Seite weiter)

Hmm... also ich hab hier 3W LEDs liegen auf Star Platine und da ist auch 
nur Wärmeleitpaste zwischen LED und Start Platine (was ja auch nix 
anderes ist wie eine Alu Platine). Klar die Beinchen sind angelötet.
Habe das Bauteil jetzt so bearbeitet dass die große Kupferfläche weg 
ist. Mit welchem Layer lege ich denn so einen freien Bereich fest?

Maik B. schrieb:
> Habe das Bauteil jetzt so bearbeitet dass die große Kupferfläche weg
> ist.

Damit erhöhst du den Wärmewiderstand, weil die Cu-Fläche als Verteiler 
fehlt, der Wärmeübergang über die Isolierschicht aber umgekehrt 
proportional zur Fläche ist.

Das ist mir bewusst! Ich will aber gar keine Isolierfläche haben sondern 
die stelle frei lassen sodass die LED direkt auf die Alu Platte kommt. 
Sowas muss doch gehen oder?

Maik B. schrieb:
> Sowas muss doch gehen oder?

Wenn du einen Leiterplattenhersteller kennst, der das anbietet?

Die Isolationsschicht (Epoxidharz-Glasfaser- Material) wird im 
Leiterplattenprozess IMHO normalerweise nicht bearbeitet, nur die 
darüber liegende Cu-Schicht.

Achso. d.h. man müsste an den entsprechenden stellen die 
Isolationsschicht wegfräsen?
Ich frag mich nur wie das bei den Star Platinen gemacht wird...

Maik B. schrieb:
> Ich frag mich nur wie das bei den Star Platinen gemacht wird...

Da sitzen die LEDs mit dem zentralen Kühlpad auf dem Kupfer (wie bei 
einer FR4-Leiterplatte) und haben keine elektrische Verbindung zum 
Alu-Träger

Habe jetzt mal eine von meinen LEDs auseinander genommen. Was ich noch 
vergessen habe zu erwähnen ist, dass die LEDs die ich hab nicht vom 
gleichen Hersteller sind wie die der Library. Sie sind aber von der 
Bauform nahezu identisch.
Aber du hast recht Mike. Bei den Star Platnen ist es so wie du gesagt 
hast. Erst die Alu Platte, dann die Isolationsschicht und dann 
Leiterbahnen mit Kupferfläche zur Wärmeableitung und dann Lötstopplack.
Was mich nur wundert ist, dass bei den LEDs die ich habe das Kupferpad 
zur Wärmeableitung nur so groß ist wie das LED Gehäuse. Darauf ist dann 
die LED mit Wärmeleitpaste drauf gesetzt. Aber anscheinend ist das wohl 
ausreichend. So viel Platz ist ja auf den Star-Platinen auch nicht für 
eine so große Kupferfläche. Ich werde dass dann einfach etwas 
modifizieren, dass die Wärmeleitfläche etwas kleiner ist wie original in 
der Library aber etwas größer wie bei den Star-Platinen. Das sollte ja 
dann ausreichend sein.

Danke nochmal für die vielen Infos!

Gruß Maik

Maik B. schrieb:
> So viel Platz ist ja auf den Star-Platinen auch nicht für
> eine so große Kupferfläche.

Ich habe gerade mal bei einer, die ich hier liegen habe (20mm 
Durchmesser), nachgemessen: Die Lötfläche auf der zentrale Kupferfläche 
(vom Stoplack freigestellt) hat einen Durchmesser von 6mm, während die 
Kupferfläche ein Sechseck mit 8mm Inkreisdurchmesser ("Schlüsselweite") 
ist. Die Kupferfläche ist damit einen Faktor 2 größer als die Lötfläche.

Meine sind wohl etwas anders aufgebaut. Sind deine LEDs denn aufgelötet? 
Bei meinen ist in der Mitte der Star Platine ein rundes pad für 
Wärmeableitung. Drum herum sind jeweils 3 lötpads für plus und minus. An 
jeweils eines dieser lötpads ist ein Beinchen der Led angelötet. Von der 
Größe her müsste das ähnlich wie bei dir sein

Ich habe bei meinem platinenentwurf jetzt jedenfalls eine runde 
kühlfläche von ca. 12mm Durchmesser gezeichnet

Warum gerade diese LED?
CRI von 80 und 75.6lm/W finde ich in der heutigen Zeit nun nicht so 
berauschend...