IPC Norm Draht/Loch Verhältnis

Wand schrieb:
> wir fertigen Leiterplatten und nun soll ich herausfinden was das
> richtige Verhältnis zwischen Anschlußloch und Draht de Bauteils ist.

Für die meisten Schaltungen bietet sich ein Verhältnis von 1:1 an. Bei 
weniger Löchern als Drähten gibt es meist Probleme beim Bestücken, da 
die Drähte beim Aufsetzen des Bauteils unkontrolliert abknicken und auch 
Kurzschlüsse verursachen können. Mehr Löcher als Drähte sind meist nicht 
so bedenklich, belegen aber Platz auf der Leiterplatte, der nicht mehr 
für die Leiterbahnen nutzbar ist.

Ganz wichtig: Das Verhältnis von 1:1 ist vorzugsweise für jedes Bauteil 
alleine einzuhalten und nicht nur für die gesamte Leiterplatte. Auch 
jeder hervorragende Entwickler hat sich schon dazu verleiten lassen, bei 
hochpoligen Bauteilen einfach den Großteil der Löcher wegzulassen und 
zum Schluss in der Nähe des Randes anzubringen, was auch noch den netten 
Nebeneffekt einer perforierten Bruchkante hat. Meist hat das aber 
nachteilige Auswirkungen auf Funktion und Herstellbarkeit.

Bei Freiluftverdrahtung einiger Bauteile kann man aber Bedenken von dem 
Verhältnis 1:1 abweichen.

Danke Andreas... wie bekomme ich jetzt den Kaffee wieder von Monitor und 
Tastatur?

Wenn bei den Geräten mehr Löcher als Anschlussdrähte vorhanden sind, 
fließt der Kaffe von selbst ab. Ich hatte leider vergessen, auf diesen 
nützlichen Effekt hinzuweisen.