micro USB Buchse Molex --> richtiger Footprint

Dirk B. OP #3733406
Lesenswert?
• ▲
▼ 
hallo ich möchte für ein geplantes Projekt erstmals eine microUSB Buchse 
einsetzen.
Es soll die Molex 47346-0001 sein.

Verarbeitung: SDM Reflow-Ofen

ich habe nun 2 Footprints für EAGLE gefunden.
(siehe Anhang (Raster = 0.1mm))

der rechte ist wohl direkt aus dem Datenblatt* abgezeichnet,
(Pads auch noch unter der Buchse / kurze Pads für die 5 Pins)
*( --> http://www.molex.com/pdm_docs/sd/473460001_sd.pdf )

der linke scheint mir praxisgerecht angepasst worden zu sein (?)
(keine Pads unter der Buchse / längere Pads für die 5 Pins)

Wer hat diese Buchse schon mal verarbeitet und kann praxis-Tipps bzgl. 
des besten Footprints für IR-Reflow geben ?
Angehängte Dateien:
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Beitrag melden
... Gast #3734212
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Die Originalausführung bietet mehr halt auf der Leiterplatte, ist aber 
für Handlötung nicht geeignet. Würde trotzdem die Anschluss-Pads wie 
links etwas verlängern. Wichtig: die Pastenmaske für die 
Befestigungs-Pads muss auf fast 50% verkleinert werden. Die für die 
Anschlusspins um 20%.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Dirk B. OP #3734223
Lesenswert?
• ▲
▼ 
... schrieb:
> Die Originalausführung bietet mehr halt auf der Leiterplatte, ist aber
> für Handlötung nicht geeignet.

hast Du Erfahrung mit dieser (o.äh.) Buchse im IR Reflow Ofen ?
hätte Bedenken, dass unter die (silber-"IR-reflektierende") Buchse gar 
nicht genug Wärme kommt (?)

das mit der Pastenmaske bezieht sich auf Schablonendruck (Stencil), oder 
?
Auf 50% reduzieren finde ich schon heftig / hätte ich nicht gedacht,
(das bezieht sich auf alle Befestigungs-Pads, also nicht nur jene unter 
der Buchse ?)
wie erklärt sich das ?
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
... Gast #3734264
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Friedo B. schrieb:
> ... schrieb:
>> Die Originalausführung bietet mehr halt auf der Leiterplatte, ist aber
>> für Handlötung nicht geeignet.
>
> hast Du Erfahrung mit dieser (o.äh.) Buchse im IR Reflow Ofen ?
> hätte Bedenken, dass unter die (silber-"IR-reflektierende") Buchse gar
> nicht genug Wärme kommt (?)
Ja, funktioniert aber.

> das mit der Pastenmaske bezieht sich auf Schablonendruck (Stencil), oder
> ?
Richtig.

> Auf 50% reduzieren finde ich schon heftig / hätte ich nicht gedacht,
> (das bezieht sich auf alle Befestigungs-Pads, also nicht nur jene unter
> der Buchse ?)
Richtig.

> wie erklärt sich das ?
Die Buchse liegt recht plan auf.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Thread beobachten

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

Bestehender Account

oder

Mit Google-Account einloggen

Noch kein Account?

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren