Hallo Geht ein Abtragen des Kupfers mit angelegter Spannung in Säure oder Elektrolyt? Hat das schon mal jemand probiert? Sollte doch schneller gehen.
ja
Gast
#3735555
Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell man auf normale Art ätzt. Auch schafft man es so nicht, die Platine vollständig zu ätzen, weil die Anschlussklemme als erstes frei liegt. Der Rest müsste dann auf normalem Wege geätzt werden. Überlege aber gerade, das mal auszuprobieren, um meine Kupferelektroden massiver zu machen. Probiere gerade das Durchkontaktieren aus, und da käme das Kupfer der zu ätzenden Platinen den Elektroden gerade recht. Diese werden ja sonst bekanntlich immer kleiner, in dem Fall aber nicht mehr.
Gast
#3736076
0815 schrieb: > Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell > man auf normale Art ätzt. Nee, man ätzt dann ja nicht mehr auf normale Art. > Auch schafft man es so nicht, die Platine > vollständig zu ätzen, weil die Anschlussklemme als erstes frei liegt. > Der Rest müsste dann auf normalem Wege geätzt werden. Vorschlag zur Abhilfe: Die Platine mit den Anschlussklemmen an der Oberseite langsam eintauchen. Das sollte weniger Reste ergeben. Wichtiges Detail: Man muss die richtige niedrige Spannung haben. MfG
Gast
#3737299
Matthias K. schrieb: > 0815 schrieb: >> Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell >> man auf normale Art ätzt. > > Nee, man ätzt dann ja nicht mehr auf normale Art. Es ging ja darum, ob man mit der Elektrolyse schneller das Kupfer abtragen kann, als man gewöhnlich ätzt. Wer beispielsweise mit H2O2 und HCL in einer Minute ätzt, wird auf die langsame Elektrolyse keine Lust haben... Schneller als ne Schalenätzung in kaltem Naps dürfte die Elektrolyse hingegen sein. Matthias K. schrieb: > Vorschlag zur Abhilfe: > Die Platine mit den Anschlussklemmen an der Oberseite langsam > eintauchen. > Das sollte weniger Reste ergeben. Gibt theoretisch sogar null Reste. Klappt aber nicht so wirklich. Man hat ja auch Leiterbahnen auf der Platine. Man stelle sich mal z.B. 1mm Eintauchschritte vor, mit je einer Minute. Dann wäre eine senkrechte Leiterbahn mit 50mm Länge an der untersten Stelle ganze 50 Minuten bestromt, und hätte dort die 50fache Unterätzung. Also ich denke, es ist allein was, um Ätzmittel zu sparen, oder das abgetragene Kupfer gleich wieder zu sammeln. Um das Ätzen kommt man aber nie herum.
Gast
#3737320
0815 schrieb: > Also ich denke, es ist allein was, um Ätzmittel zu sparen, oder das > abgetragene Kupfer gleich wieder zu sammeln Das Killerkriterium dürfte die Geschwindigkeit sein, denn runter geht auch nicht schneller als rauf (die Stromdichte kann man nicht beliebig hoch einstellen, selbst wenn man soviel Strom zur Verfügung hat). Bei optimaler Stromdichte braucht man zum Verkupfern mit den üblichen 35 µ Cu in der Grössenordnung zig Minuten, für Dickkupfer Stunden. Ätzen geht in einer Durchlaufmaschine etwa in 1 Minute. Georg