Lötspitze zum IC auslöten DIY

jan bader schrieb:
> Nun dachte ich an eine sehr lange Lötspitze - sowas wie im Foto, 35mm
> breit.

Die Idee ist gut, allerdings solltest du die Entlötspitze so 
konstruieren, das du beide Reihen des DIP Gehäuses gleichzeitig erhitzt, 
also ein U baust.

jan bader schrieb:
> Ich dachte an Kupfer 1.0mm, das lässt
> sich gut biegen

Kupfer ist vermutlich optimal, es leitet die Wärme am besten. Du 
solltest aber nicht zu wenig Leistung am Kolben haben, schätze mal so 
etwa 40-50W. Wenn das Zinn an den Vorderkanten des Löt-U gut fliesst, 
ist die Temperatur ok.

Platine einspannen, Löt-U senkrecht auf alle Lötstellen und das 
rausgezogene IC ins Wasserbad werfen, damit die Hitze gar nicht erst bis 
zum Chip kommt.

Danke für die Tipps.

Das mit dem U macht Sinn, ich muss mal darüber nachdenken wie das 
realisierbar ist. Cu 1mm doppelt, und an der Spitze dann einen 
Abstandshalter zwischen die beiden Lagen....

(eigentlich ganz einfach.)

Danke!

jan bader schrieb:
> Hab auch Heissluft probiert, ging auch nicht.

Das verstehe ich nicht. Wie hast du es damit versucht?
Ich habe eine ganz billige Heißluftlötstation. Damit gehe ich, die 
kleinste Düse ist drauf, ziemlich dicht und mit ungefähr ein drittel der 
Gebläseeinstellung, über die Pins kreisförmig drum rum. So wird das IC 
nicht sehr strapaziert und nach kurzer Zeit fängt das Lot an zu 
schmelzen (die Oberfläche ändert sich, was man aber manchmal fast nicht 
sieht). Dann nehme ich sofort das Bauteil mit einer Pinzette runter.

Bis heute hat das immer geklappt. Die Temperatur steht bei mir auf 230 
Grad.
Ganz im Anfang habe ich das mal mit einem µC (ATTiny10) mehrere Male 
hintereinander gemacht, sodass der nicht mal richtig kalt werden konnte.
Da das Programm einwandfrei ablief, gehe ich davon aus, dass er keinen 
Schaden genommen hat.
Meine Empfehlung, probiere an einer alten Platine ein wenig rum und mach 
das noch mal mit Heißluft.

Bei Heissluft hab ich nur eine Runddüse und keine Flachdüse. Ich schaff 
es nicht das die ganzen 35mm gleichzeitig flüssig werden.

Es geht auch nur um das LCD, das IC bleibt drauf, das PCB soll ja wieder 
verwendet werden.

Ich denke so eine Lötzange und dann die Spitze selbermachen sollte 
gehen.

Je nach Beschaffenheit finde ich für DIP auch die Variante mit der 
Entlötpumpe ganz praktikabel: An allen Pads das Zinn einzeln schmelzen 
und mit einer Entlötpumpe absaugen. Wenn man Glück hat, kriegt man das 
so hin, dass die Pins alle frei sind (ein bisschen wackeln am Pin nach 
Benutzen der Pumpe hilft).

Hallo,

die Methode mit Heißluft halte ich auch für die beste. Selbst eine 
einfache große reicht meist. Wenn sehr empfindliche Bauteile in der Nähe 
sind, decke ich diese mit Alufolie ab. Damit sinkt auch die thermische 
Belastung für die Platine.

Gruß Maik

Mal ein ganz anderer Ansatz dazu:

Eine Kanüle, der vorher der grösste Teil der Spitze abgeschliffen wurde, 
als 'Trennmittel' nutzen. Eine Lötstelle (mit ausreichend 
leistungsfähigen Lötkolben) erwärmen und dann die Kanüle über den Pin 
durch das flüssige Zimm stecken. Die Kanüle drehen bis das Zinn wieder 
kalt ist und dann rausziehen.
Ist bei vielen Pins etwas mühselig aber Platine und Bauteil bleiben 
heile.

Das Verfahren hat mir in der vor SMD-Ära manches Teil gerettet.

Ich werde mir so ein Teil beschaffen:

http://www.ebay.de/itm/281390964801   (Der Preis ist ja wohl ein Witz!)

Ich prüf dann mal ob es doch 35mm gibt (bisher nur bis 30mm gefunden) 
und falls nicht dann mach ich die selber aus ca. 1mm Cu-Blech.

Hallo Jan,

ein solches Teil habe ich seit einiger Zeit.
Die Griffe werden nach zwei bis drei Minuten so heiß dass man sie nicht 
mehr anfassen kann.
Ich vermute auch dass er - nicht zuletzt deswegen - nicht sehr lange 
hält.

Vielleicht doch 'nen Zehner mehr für etwas bessere Qualität investieren?

Gruß
Gerd

Was hält nicht lange? Die Griffe? Fallen die ab?

Ich würde das Teile eh befestigen damit ich beide Hände frei hab.

Ceranfeld oder normale Kochplatte (Achtung WAF) geht ganz gut bei 
einseitig bestückten Platinen.

Ganz widerspenstige THT hab ich gelegentlich statt mit Absaugen mittels 
Druckluft behandelt. Also einen Pin auf der Lötseite erhitzen, und von 
der Bauteilseite aus mit Druckluft das flüssige Zinn rausdrücken. Das 
sollte man aber besser in der Werkstatt oder auf dem Balkon machen und 
mit Brille.

Wenn es um das schonende Auslöten eines LCD mit angeklebten Pins geht, 
dürfte das die beste Aussicht auf Erfolg haben: Nach längerem 
draufrumbraten löst sich eventuell die Klebe und ein Pin fehlt. Da ist 
die kühlende Druckluft gut.

Ich hab's nun wie auf dem Bild gelöst:

• Billigslötkolben (80W)

• Ein Stück Wasserrohr (Kupfer)


Das Stück Rohr hab ich der Länge nach aufgeschnitten und flach geklopft. 
In den Lötkolben kam dann ein runder Messingstift mit Gewinde, daran 
dann das flache Kupferstück. Was dann Lötflache werden sollte hab ich 
blank geschmirgelt, das liest sich dann super verzinnen.

Ich kann nun jede Seite einzeln auslöten. Nach der Methode könnte man 
sich nun auch recht einfach diverse IC-Auslötadapter basteln.