Was ist die bevorzugte Methode Befestigungsbohrungen mitten auf einer Platine auszufuehren? - Durchkontaktiert und verbunden mit GND? - Durchkontaktiert und floating? - Nicht durchkontaktiert? Einerseits sehe ich das Problem einer nicht verbundenen grossen Metallflaeche (bzw. Schraube), andererseits koennten stoerende Stroeme auf den Platinenground einwirken. Kann man das ueberhaupt pauschal sagen oder von welchen Faktoren haengt das ab? Gruss, Florian
Gast
#3828149
Wenn die Schraube ihrerseits isoliert isr (Plastikgehäuse) dann mit Masse verbunden. Wenn Metallgehäuse nur (eine, keine) gezielt an Masse. Wenn unbekannt: Isoliert. Wenn durchkontaktierte Platine auch Schraubenloch durchkontaktieren.
Wie so oft kann man das nicht pauschal sagen. Wenn die Platine auf ein leitendes Material geschraubt wird, kann die Masseanbindung gewünscht oder unerwünscht sein. In der Audio-Technik ist es das leidige Thema mit den Masseschleifen, resp. der sternförmigen Masseführung, die vorwiegend isolierte Befestigungen erfordern. In der Hochfrequenztechnik kommen u.U. verlötete Metallgehäuse zum Einsatz, auch um einzelne (empfindliche/ strahlende) Baugruppen, um die kleinste Stöhrung einzufangen. Das Platinenmaterial und der Schaltungsaufbau sind ebenfalls zu berücksichtigen, wie auch der Betriebsort. Beim permanent erschütterten Maschinenteil dämpft vielleicht ohnehin eine federnde und isolierende Aufhängung. Aus Kostengründen werden vielleicht Kunststoffhalter eingesetzt usw. Eine Miniatur-SMD-Platine lässt sich u.U. mit Heißḱleber oder Schrumpfschlauch befestigen. Besitzt das zu verwendende Gehäuse vielleicht Einschübe/ Schienen, darf/ muss die Schaltung sogar vergossen werden? Es gibt nichts schöneres als eine mit Kunstharz gefüllte Filmdose, die eine blinkende LED beherbergt.
Gast
#3828203
MaWin schrieb: > Wenn durchkontaktierte Platine auch Schraubenloch durchkontaktieren. Das ist ziemlich unsinnig. Ohne elektrischen Anschluss ist die Hülsenmetallisierung völlig überflüssig und hat dafür den Nachteil, beim Schrauben leicht zusammengequetscht und dadurch beschädigt zu werden. Georg
Gast
#3828308
Florian M. schrieb: > Was ist die bevorzugte Methode Befestigungsbohrungen mitten auf einer > Platine auszufuehren? Kommt drauf an. > - Durchkontaktiert und verbunden mit GND? Wenn Du Masseanbindung brauchst. Z.B. bei HF-Schaltungen, wo die Massefläche möglichst eingmaschig mit dem Gehäuse vernagelt werden soll. > - Durchkontaktiert und floating? Wenn geringe Toleranzen zu den Bauteilen gefordert sind, dann sollte das Schraubloch im ersten Bohrgang erstellt werden. Dann ist es durchkontaktiert. > - Nicht durchkontaktiert? Der zweite Bohrgang kann gegenüber dem ersten um ein paar Zehntel Millimeter versetzt sein. Für die meisten Schaltungen ist das wurst, und große Bohrungen sind im zweiten Durchgang billiger (ab der 10.000sten Leiterplatte im Jahr merkst Du das ;-)
Vielen Dank! Das hilft mir schon mal sehr weiter! Kann man das eigentlich verallgemeinern und sagen, dass es im HF Bereich darauf ankommt moeglichst viel, gut verbundene Masse zu haben und Masseschleifen weniger kritisch sind und im Audiobereich ehr andersrum?
Gast
#3828457
Ja. Auch wenn sich sicherlich Gegenbeispiele konstruieren lassen, in den meisten Fällen ist das so.
Danke! :-)
Gast
#3828593
soul eye schrieb: > Der zweite Bohrgang kann gegenüber dem ersten um ein paar Zehntel > Millimeter versetzt sein. Wo um alles in der Welt lässt du deine Leiterplatten machen? Bohren da kleine Chinesinnen mit Handbohrmaschinen? Georg
Gast
#3828658
Wie lege ich denn mit Eagle fest, dass eine Bohrung keine Metallisierung hat? Ich habe bisher immer "Hole" benutzt, aber z.B. Itead, Seeed und die anderen Fertiger metallisieren diese Löcher immer. Stört mich auch, aber wie macht man es richtig?
Gast
#3828756
eigentlich genau so. Der Layer "DRILL" ist für den ersten Bohrgang (dk), also Pads und Vias, und der Layer "HOLES" definiert den zweiten Bohrgang (ndk). Deine Lieferanten scheinen da was optimiert zu haben ;-)
Herbert schrieb: > Itead, Seeed und > die anderen Fertiger metallisieren diese Löcher immer. Stört mich auch, > aber wie macht man es richtig? Normal schickt man den Fertigern 2 Excellon-Bohrdateien: eine PTH und eine NPTH. Dann ist ganz klar was Sache ist. Neuere Versionen von Excellon sehen auch vor daß das in einer Datei gemeinsam definiert wird. Ich hab aber noch keinen Fertiger gesehen der das so haben wollte. Die Billig-Chinesen nehmen normal nur eine Bohrdatei für durchkontaktierte Löcher. Daher fällt der saubere Weg aus. Wenn die Löcher größer sind (meist >= 2,4mm) kannst Du aber die NPTH-Löcher in den Outline-Layer "malen". Die werden dann ausgefräst.
Gast
#3829125
Gerd E. schrieb: > Normal schickt man den Fertigern 2 Excellon-Bohrdateien: eine PTH und > eine NPTH. Dann ist ganz klar was Sache ist. Im Prinzip ist es natürlich so, dass es vertragswidrig ist, beides dk zu machen, weil das billiger ist, das ist ein klarer Fertigungsfehler. Das gilt aber für seriöse deutsche Hersteller, bei Chinesen dürften Reklamationen ins Leere laufen. Wenn es nur ein paar Platinen und wenige Löcher sind, ein kleineres DK-Loch vorsehen und selber aufbohren. Georg
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