Eagle: Pad mit kleinem Restring erstellen möglich?

@Alexander B. (alex-kid)

>Wie kann ich Eagle einstellen, dass es nicht automatisch den Restring
>vergrößert bzw den Diameter auf 0,8 mm beläßt und nicht automatisch auf
>1 mm vergrößert?

Indem du im Bibliothekseditor den Durchmesser fest angibst und NICHT auf 
AUTO stellst. Denn bei AUTO werden die Durchmesser durch Einstellungen 
im DRC beeinflußt.

Falk Brunner schrieb:
> Indem du im Bibliothekseditor den Durchmesser fest angibst und NICHT auf
> AUTO stellst. Denn bei AUTO werden die Durchmesser durch Einstellungen
> im DRC beeinflußt.

Ich denke mal, das gilt nur für Mindestdurchmesser! Also: 
DRC-Einstellungen - 0.8mm/ Bauteil - 1mm. Das geht. Aber die 
DRC-Vorgaben unterschreiten... Da wird gemeckert.

Hallo,

ich danke euch für die schnelle Antwort.

@Falk:
Ich habe in der Bibliothek im Bauteil- -> Package Editor den Drill auf 
0,6095 eingestellt und auch den Diameter auf 0,8xx mm und nicht auf 
AUTO.
Und das funktioniert auch.

Aber weise ich nun im Device Editor dem Symbol nun dieses Package zu, 
vergrößert er den Diameter der Vias vom Bauteil wieder auf ca. 1mm 
Durchmesser).

Öffne ich aber das Package, ist Drill 0,6 und Diameter 0,8 wie ich es 
eigentlich haben will.

Eine Änderung der Restring DRC Einstellungen (geht leider nur im .brd 
Editor und nicht im Library Editor) brachte auch keinen Erfolg. :-(

Alexander B. schrieb:
> Aber weise ich nun im Device Editor dem Symbol nun dieses Package zu,
> vergrößert er den Diameter der Vias vom Bauteil wieder auf ca. 1mm
> Durchmesser).
>
> Öffne ich aber das Package, ist Drill 0,6 und Diameter 0,8 wie ich es
> eigentlich haben will.

So soll es doch auch sein!!

Du hast...
- aus Bequemlichkeit die Eagle-Vorgaben der Design- Regeln übernommen
- oder musst dich an die Vorgaben deines bevorzugten
  Leiterplattenherstellers halten und hast dessen Regeln als Vorgabe.

Oder...
- du fertigst selbst und kannst wesentlich geringere Restringe
  herstellen. Dann stellst du dir deine eigenen Regeln auf.

In jedem Falle musst du dich an die Regeln halten!

Also: Restring kleiner einstellen, wenn's jemand fertigen kann. Das gilt 
dann allerdings für alle (Pads/Vias/Bohrungen - je nachdem was geändert 
wurde). So sind halt die Regeln ;-)

Hallo Ralf,

ja, es geht wirklich nicht die Regeln zu "biegen".
Der Leiterplattenhersteller hat zum Glück eine Lösung gefunden. :-)

Aber wie machen das andere nur bei so mehrpoligen Steckverbindern (z.B. 
16 polig wo es mehrere "Pinkreise" gibt?

Wie will man da die innersten Pins kontaktieren, wenn man durch die 
großen Restringe der äusseren Pins schon gar nicht durch kommt (z.B. 14 
oder 26 polige LEMO Buchsen).

Grüße!
Alex

Alexander B. schrieb:
> (z.B. 14
> oder 26 polige LEMO Buchsen)

z.B.? Ich finde nur solche, zum Drähte anlöten. Keine Print-Buchsen. :(

In den Datenblättern wird zwar angegeben, wo man in die Leiterplatte die 
Löcher bohren muss. Das ist aber kein richtiges 'Pad-Layout'. So wie ich 
das sehe, kann man die Buchsen/ Stecker auf der Leiterplatte fixieren. 
Und zwar, je nach Typ, gelötet oder geschraubt. Eine elektrische 
Anbindung kann ich nicht erkennen. ^^