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Multilayer Lagenaufbau mit Prepregs außen?
Gast
#3916877
Hallo, mir wurde von einem Leiterplattehersteller folgender Lagenaufbau für eine 6-lagige Leiterplatte empfohlen: Kupferfolie 100u Prepreg 100u Prepreg Kupferfolie 360u Core Kupferfolie 100u Prepreg 100u Prepreg Kupferfolie 360u Kern Kupferfolie 100u Prepreg 100u Prepreg Kupferfolie Kann sich jemand erklären, warum außen Prepregs verwendet werden? Am Telefon konnte mir mein Gegenüber nur sagen, dass so bei ihnen der Standard wäre. Hm... Scheint auch bei WE Standard zu sein. http://www.wedirekt.de/web/live/media/16_wedirekt/spezifikationen/lagenaufbauten/6_lagen.zip Alles eine Frage der Toleranzen, insbesondere auf den Außenlagen. -------- Kern -------- Prepreg Prepreg -------- Kern -------- Prepreg Prepreg -------- Kern -------- Hier würden 3 Kerne strukturiert, am Ende müssen die Leiterbilder passen. Da die Außenlagen in unterschiedlichen Arbeitsgängen strukturiert werden, kann das Matching nicht schon beim Belichten erfolgen sondern muss beim Verpressen erledigt werden. Es müssen dann also 3 Kerne mit 2 Prepreg-Lagen verpresst werden. Je nach Harzfüllung schwimmen die Prepregs mehr oder weniger, in jedem Fall ist das relativ kompliziert. Alternativ müsste man zwei Pressvorgänge in kauf nehmen. Das schlägt sich auf den Preis nieder. Bei dem vorgeschlagenen Aufbau müssen nur zwei Kerne passend verpresst werden, die Außenlagen kann man in der Lithographie passend ausrichten und kommt mit einem Pressvorgang hin.
Gast
#3917095
Ich stelle mir jetzt die Frage, weshalb man das wissen muss. Wenn die Geometrie bekannt ist, sollte das doch ausreichend sein? Bürovorsteher schrieb: > Ich stelle mir jetzt die Frage, weshalb man das wissen muss. > Wenn die Geometrie bekannt ist, sollte das doch ausreichend sein? Kerne sind gut definiert, Prepregs nicht. Über einem Kern ein impedanzdefiniertes Signal zu führen ist kein Problem, beim Prepreg muss man einige Dinge beachten. Durch die Faserstruktur und den jeweiligen Harzfüllgrad sind Prepregs quasi Wundertüten beim Verpressen. Je nach Faserrichtung und Füllgradabweichungen funktioniert eine HF-Leiterplatte entweder, oder eben nicht. Deswegen werden HF-Leitungen in aller Regel über einem Kern mit gegenüberliegender Massefläche geführt. Klar definierte Geometrie, viel weniger Spielraum für Unregelmäßigkeiten.
Gast
#3924520
Frank Bär schrieb: > Deswegen werden HF-Leitungen in aller Regel über einem Kern mit > gegenüberliegender Massefläche geführt In der Praxis spielt das aber kaum eine Rolle, da auf Innenlagen i.A. Striplines verwendet werden, also Signal zwischen 2 GND-Lagen. Da befindet sich aber zwangsläufig auf einer Seite der Core und auf der anderen Prepregs, egal wie man den ML aufbaut. Wenn man unbedingt aussenliegende Cores haben will, kommt das unerwähnte Problem dazu, dass man von diesen Cores nur eine Seite (die innere) ätzen darf, die andere muss durchgehend Cu bleiben, weil man sonst das verpresste Paket nicht durchkontaktieren kann, jedenfalls nicht mit den galvanischen Standardverfahren. Aussen Prepregs und Cu-Folie ist daher Mainstream, fast alle ML werden so hergestellt. Georg Antwort schreiben |
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