Footprint von konventionellen Bauteilen

Gast #3953667
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Hallo Leute,

ich Layoute seit zig Jahren SMD Leiterplatten (FinePitch, µVias, 
HDI,...) doch jetzt gerade bin ich am verzweifeln...

Ich muss konventionelle Leiterplatten entwerfer, also mit bedrahteten 
Bauteilen.

Gibt es da irgend ein Standart, der mir durch die Lappen gegangen ist, 
in dem festgelegt wird, welchen Pitch z.B. DO-35, DO-41, 0207,... haben?

Ich finde leider nichts entsprechendes.
Gast #3953705
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Traue keinen Daten, die du nicht selber verpfuscht hast!

Die SMD-Footprints wurden auch durch Evaluation (Pick'n'Place, 
Lötprozess, Lot, Oberflächenbeschichtung,...) und evolutionären 
Gegebenheiten erstellt und optimiert.
Aber auch für die wurde die "Herstellerempfehlung" heran gezogen und 
dann optimiert.

Bei den DO-41/35,.. bekommt man nur eine Maßzeichnung der Bauteile in 
gestreckter Form. Die sagen noch nicht einmal, welchen Radius man zum 
biegen einhalten muss oder welche Kräfte maximal wirken dürfen... Ich 
dachte, früher war alles besser :-P
Gast #3953711
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Heinz schrieb:
> Traue keinen Daten, die du nicht selber verpfuscht hast!

Warum fragst du dann.

Früher (tm) hat man bei der Bastelei einfach eine Lochrasterplatine 
genommen und die Bauteildrähte nach Augenmaß auf den nächstgrößeren 
100mil-Bohrungsabstand zurechtgebogen. Wer's ganz korrekt machen wollte, 
hat die Biegekräfte dabei am Bauteil mit einem Werkzeug abgefangen und 
z.B. eine Biegelehre benutzt.
http://www.reichelt.de/index.html?ACTION=3;ARTICLE=5595;SEARCH=BIEGELEHRE
#3953715
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Natürlich gibt es die Standards. Du hast die Namen sogar genannt. "DO" 
sind Diode Outlines von JEDEC. Du musst dich dort registrieren um die 
Standards runterladen zu können.

Ebenso haben diverse Bauteilehersteller Informationen auf ihrer Seite 
über den minimalen Abstand der Anschlussbiegungen vom Gehäusekörper. 
Manche bieten Bauteile mit bereits geformten Anschlüssen als Option an.

Zum Schluss wird für viele, aber nicht alle Bauteile ein Beinchenabstand 
von einem Vielfachen von 2,54 mm herauskommen.

Und wenn du es ganz abgefahren möchtest, die "NASA Workmanship 
Standards" gibt s auch Online und beschreiben wie man Bauteile wie rohe 
Eier behandelt, damit sie ins All fiegen dürfen. Was gut für die NASA 
ist dürfte auch gut genug für einen NE555 LED-Blinker sein :-)
#3953879
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Gerade bei den genannten Bauteilen mit radialen Anschlüssen zum selber 
abbiegen gibt es naturgemäß keinen einzelnen Standard(sic!)-Footprint. 
Was es gibt, sind minimale Biegeradien und Biegeabstände, die dann einen 
minimalen Abstand der Pins ergeben. I.d.R. wird dabei der Abstand auf 
Vielfache von 100mil gerundet.

Bei 0207 ist z.B. der Körper nominal 7mm lang. 300mil ist dann doch 
etwas zu eng. 400mil passen aber. Wenn es das Routing vereinfacht, kann 
man natürlich auch 500mil, 600mil, etc. verwenden. Wenn die Bauelemente 
industriell vorbereitet werden (entgurten, Beinchen biegen und kürzen) 
dann gibt es u.U. weitere Restriktionen. Beim Basteln hätte ich auch 
keine Hemmungen, einen 0207 Widerstand auf 350mil zu setzen.

Alz Azubi habe ich u.A. Platinen für die Schwallötung handbestückt. Da 
hatten wir ein Werkzeug, wo wir den Gurt mit den Widerständen eingelegt 
haben und dann per Hebel die Beinchen abgeschnitten, abgebogen und eine 
Sicke reingedrückt haben. Da gab es dann halt Einsätze für 10mm, 12.5mm 
etc. Pinabstand. Zwischenwerte gingen einfach nicht.
Gast #3954056
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Axel Schwenke schrieb:
> Da gab es dann halt Einsätze für 10mm, 12.5mm
> etc. Pinabstand. Zwischenwerte gingen einfach nicht.

Da gibt es besseres, z.B. sind bei mir die Biege- und Schneidräder 
seitlich verschiebbar, ich kann also beliebige Rastermasse und 
Drahtlängen einstellen.

Dioden wie 1N4148 kann man auf 7,5 mm biegen, aber natürlich auch auf 10 
mm oder noch grösser, man kommt also nicht darum herum, sich die 
Bauteile selbst zu definieren. Für das was bei SMD als Hühnerfutter 
läuft ist 10 mm ein übliches und recht universelles Rastermass.

Georg

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