QFN-28 auf Lochraster in löten

Stefan F. Gast #3968184
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Ich würde gerne den Ethernet Controller CP2201 im QFN-28 Gehäuse auf 
eine Lochraster-Platine löten. Ich stelle mir das so vor, dass ich den 
Chip kopfüber festklebe und dann die 28 Anschlüsse spinnenförmig mit 
blanken Drähten zu den Löchern drumherum verlängere.

Die Kontaktflächen haben 0,2mm Breite und 0,5mm Rastermaß. Ich habe die 
kleine Lötstation von Weller, Modell WHS-40.

Da ich so feine Lötarbeiten noch nie gemacht habe, würde gerne mal die 
Spezialisten fragen, ob das in Handarbeit überhaupt machbar ist.

Nachtrag: Sorry, ich hätte vorher das Platinen Forum anwählen sollen. 
kann das bitte ein Mod verschieben?
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Michael S. #3968197
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> Ich würde gerne den Ethernet Controller CP2201 im QFN-28 Gehäuse auf
> eine Lochraster-Platine löten.

Ich würde einen QFN-28 auf DIL Adapter verwenden. Ist dann wesentich 
leichter auf der Lochraster Platine zu handhaben. Falls Du ihn verkehrt 
herum aufklebst, denk an die Ansicht von unten wegen der Pinbelegung.


> Da ich so feine Lötarbeiten noch nie gemacht habe, würde gerne mal die
> Spezialisten fragen, ob das in Handarbeit überhaupt machbar ist.

Löten ist ein Handwerk :-)
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Matthias S. (Firma: matzetronics) #3968206
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Für Elm Chans Methode (die ich auch benutze) brauchst du gute Augen und 
Kupferlackdraht. Eine feine Lötspitze ebenso - Lötnadel kann nicht 
schaden. Die Spitze des CuL Drahtes leicht vorverzinnen und dann ans 
Beinchen löten. Es schadet nicht, die Pins des Chips leicht mit 
Kolophonium vorzubehandeln, dann fliesst das Zinn von alleine.
Bei Punktraster ist es hilfreich, für die 4 Eckpins des Chips jeweils 
einen Punkt stehen zu lassen, die anderen bohrst du weg.
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Michael K. Gast #3969092
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Stefan Us schrieb:
> Ich stelle mir das so vor

Hab ich mal gemacht.
Ich löte oft und fein aber das war einfach nur noch schiere Quälerei.
Da muß man 48Sd. vorher mit dem Kaffe aufhören.

Mit ordentlichem Footprint, Heißluft Lötstation und handdosiertem 
Lötzinn schwimmt der immer weg, weil man so wenig Lötzinn kaum dosieren 
kann wie der braucht.

Am besten geht ein angepasster Footprint mit etwas längeren SMD pads und 
einer fetten Durchkontaktierung mittem im zentralen pad um das von der 
Rückseite löten zu können. Das ganze per Hand und feiner Spitze.
Für die Serie muß die zentrale Duko wieder raus.

QFN gehört aber für mich zu den am schlechtesten handlötbaren Gehäusen.
Selbst BGA geht besser.
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Max G. Persönliche Seite #3974882
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Michael Knoelke schrieb:
> QFN gehört aber für mich zu den am schlechtesten handlötbaren Gehäusen.
> Selbst BGA geht besser.

Sehe ich anders - jedenfalls, wenn ich eine Schablone habe. Bei TQFP 
passiert mir regelmäßig:
- beim Aufsetzen die gedruckte Paste mit den Beinchen zu verschmieren, 
gibt dann prima Kurzschlüsse
- beim Nacharbeiten verbiegen dann die Beinchen, was die 
Kurzschlussproblematik nicht verbessert.

Beim QFN hatte ich diesbezüglich weniger Probleme.

Max
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