Gast
#3991840
Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 & 16) unterschiedlich groß machen? Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen.
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Pin's unterschiedlich groß?
Gast
#3991840
Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 & 16) unterschiedlich groß machen? Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen.
Gast
#3991980
Hein Mück aus Bremerhaven schrieb: > Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 & > 16) unterschiedlich groß machen? Nein, aber die roten und blauen Pads ;-) > Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen. Und was hindert dich daran?
Gast
#3991993
> Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 & > 16) unterschiedlich groß machen? Ja, das geht im DRC Dialog, Restring. Du kannst für Top und Bottom unterschiedliche Werte angeben. Den Effekt siehst du wenn nur Top + Pads oder Bottom + Pads sichtbar sind, beide Layer übereinander zeigen nur ein großes Pad. > Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen. Dafür gibt es die Polygon-Funktion (Polygon um die gesamte Platinen zeichnen und GND o.ä. nennen). Wieso möchtest du dafür die Pads vergrößern?
Gast
#3992672
Besucher schrieb: >> Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen. > > Dafür gibt es die Polygon-Funktion (Polygon um die gesamte Platinen > zeichnen und GND o.ä. nennen). > Wieso möchtest du dafür die Pads vergrößern? Danke fuer deine Hilfe! Ich habe z.B. Dil16 Gehaeuse. Die Pads auf der Unterseite (Lötseite) sollen bleiben wie sie sind. Nur auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden. Wenn die Massefläche an die Pins kommt, die Beinchen brauchen auch Platz, Vorschlag: nach SMD Bauteil schauen, da sind die Anschlüsse nur auf einer Seite.
Gast
#3992701
Hein Mück aus Bremerhaven schrieb: > sollen die Pads quasi verschwinden. Das tun sie aber nicht, da sind nämlich Löcher drin. Georg Hein Mück aus Bremerhaven schrieb: > Nur auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden. Warum?
Gast
#3993166
Hein Mück aus Bremerhaven schrieb: > auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden. Steckst du trotzdem die IC-Beinchen durch die Platine? Dann musst du wenigstens etwas Kupfer um die Bohrungen entfernen, sonst baust du einen schönen Kurzschluss. Verrate mal was du vorhast bzw. wieso du die Massefläche so eigenwillig machen willst. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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