Eagle : Alle Pins eines IC's durchkontaktieren

Wie meinst du das mit "zu Fuß rooten" ?
Doch wohl nicht etwa das Autorooting ? Darauf ist nämlich nicht allzu 
viel verlass.

Mein Ziel ist es lediglich, die im Toplayer platzierten IC's auf den 
Bottonlayer durchzukontaktieren und von dort Leitungen zu den anderen 
Bauteile zu ziehen und mit einem Via wieder auf die Boardoberseite für 
die Verbindung zu kommen

Sind bei Eagle nicht alle Lötaugen automatisch durchkontaktiert? Oder 
geht es dir um SMD Bauteile?

Leitung an die Stelle setzen, an der das Via hin soll. Layer wechseln, 
Via wird automatisch gesetzt.
Gelbes X, Via hat keine Verbindung, Netz des Vias auf das des Wires 
ändern.

Die IC's sind keine SMD-Bauteile !! Lediglich die Widerstände, RGB_LEDs 
etc, um die es mir in diesem Post aber eigentlich geht.

Ich hatte versucht, direkt vom Toplayer-Pin des IC eine 
Bottomlayer-routverbindung weggehen zu lassen, was ja genau der Fall 
wäre, dass die Pins automatisch durchkontaktiert sind.
Das ganze endete mit einer Fehlermeldung von Eagle. Wie bekomme ich das 
also hin, das meine Pins durchkontaktiert werden ?

@ Teo Derix
Genau das habe ich versucht, als Fehlermeldung kommt immer "Kann an 
Position [.....] kein Via zum Layer 16 (BOTTOM !!! ) setzen"

du machst (oder verstehst) irgendwas grundlegend falsch: Standardmäßig 
sind alle Pads eines IC (sowie aller Through-Hole-Bauteile) 
durchkontaktiert, du kannst direkt sowohl von Top als auch von Bottom 
anschließen, ein Via ist nicht nötig (sondern sogar kontraproduktiv)

Was willst Du jetzt, THT oder SMD?

In drei absolut eindeutigen Schritten könnt ihr jetzt das Problem sehen.

Wo liegt der Fehler `?
Sehr cool von euch das ihr so schnell antwortet !!!!!!!!

Flop Pi schrieb:
> Die IC's sind keine SMD-Bauteile !!

Flop Pi schrieb:
> 2.png

Was jetzt?

Das ist alles SMD!
Irgendwo muss da halt'n Loch rein um auf die andere Seite zu kommen. Auf 
den Pads geht das natürlich nicht!

Du hast Top und Bottom-Layer verwechselt. Du musst den Blauen nehmen!
Und SMD-Bauteile setzt man üblicherweise auf die Lötseite

Hier sehe ich keine Lötaugen, weil es sich um SMD-bauteile handelt. Die 
haben die pads auch auf der Seite wo das Bauteil sitzt. wenn du auf der 
anderen Seite routen willst, musst du zuerst ein Stück auf Top vom Pad 
weg routen, dann den layer wechseln, auf Bottom bis kurz vor das nächste 
pad, layer wieder zurückwechseln und anschließen.  Dann erzeugt dir 
Eagle auch automatisch die Vias. Vias am Pad kann eagle nicht, sollte 
man aber auch nicht machen.

Aha, das Bauteil das du im Layout sitzen hast, ist aber ein SMD-Bauteil. 
Du hast also dort schon das falsche Package ausgewählt.
Nimm ein DIP oder DIL Package

Flop Pi schrieb:
> Aber siehst du den PCA (Treiber IC) .. den Hab ich ja hier rumliegen,
> das ist definitiv kein SMD ^^
Laut NXP gibt's den PCA9634 nicht mal als THT-Bauteil. Wenn du ein 
Bauteil alt THT hat dann musst du in Eagle auch eines mit THT Gehäuse 
auswählen.

Leute, der Typ kann "routen" von "rooten" nicht unterscheiden. Was kann 
man da erwarten? Auf welcher Ebene will man sich da dem Problem nähern? 
Grundschule? Englisch 6. Klasse?
Abstraktes Denken ist leider auch mau. "Zu Fuß" heißt natürlich 
"Automatisch". Klaro.
Und abschließend ist er wohl auch noch Blind. Wenn man ein SMD Package 
einfügt und davon ausgeht es handelt sich um ein THT Package.