Moin ich habe mal eine frage zu der Herstellung von Platinen. 1) Layout 2) Platine ( Photo) belichten 3) Platine entwickeln 4) Platine Ätzen Fertig. 5a) Lötstopp drauf lamieniren 5b) Lötstopp belichten 6) Entwickeln 7) Nachhärten vom Lötstopp Fertig 8) Bestückungsdruck ausdrucken 9) Tentingfolie auf Lamieniren 10) Belichten 11) Entwickeln 12) Aushärten lassen Fertig Sind diese Schritte richtig ? Oder habe ich da was vertauscht, vergessen. Mfg Sascha
Im Prinzip ist das theoretisch richtig. Man könnte es noch durch eine Chem. Verzinnung ergänzen. Praktisch gehören da noch so Schritte dazu wie das ausrichten der Filme und Zentrierbohrungen, sowie diverse Reinigungs- und Trocknungsschritte. Bestückungsdruck mit Tentening hält nicht besonders gut. Will man das es hält so kann man bei einseitigen Platinen das ganze mit einem Polyurethan Klarlack versiegeln.
Gast
#4068041
Thomas Holmes schrieb: > ... Will man das es hält so kann man bei einseitigen > Platinen das ganze mit einem Polyurethan Klarlack versiegeln. Was gibt es bei eine einseitigen Platine denn zu tenten?
Ne das ist schon eine Doppelseitige :)
Sascha Möwert schrieb: > Ne das ist schon eine Doppelseitige :) Naja, es handelt sich eher um zwei Einseitige auf einem gemeinsamen Träger, denn die Leiterplatte soll ja offenbar nicht gebohrt werden.
Gast
#4068191
Sascha Möwert schrieb: > Oder habe ich da was vertauscht, > vergessen. Bohren, verzinnen. Sascha Möwert schrieb: > Ne das ist schon eine Doppelseitige :) Da hast du wahrscheinlich die ganzen chinesischen Platinenhersteller vergessen.
mse2 schrieb: > Was gibt es bei eine einseitigen Platine denn zu tenten? Er möchte offensichtlich den Bestückungsdruck Tenten
Gast
#4070760
https://www.youtube.com/watch?v=sIV0icM_Ujo Ein interessantes Video dazu.
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