EAGLE Library für CREE XLamp MC-E

Jens Wüst schrieb:
> Hallo zusammen,
>
> Ich suche seit Stunden eine Library

Pro Tip: Das eErstellen der Library für dieses Teil dauert maimal 30 
Minuten. Auch wenn es nervt, es lohnt sich, sich mit dem Erstellen 
vertraut zu machen.

Stimme meinem Vorredner zu.

RTFM. Scnr.

Ein Blick ins Handbuch wäre da hilfreicher gewesen als stundenlang zu 
suchen. Die Basics sollten schon sitzen. So schwer ist das nicht mit 
EAGLE.

Zudem gibts zig Tutorials im www.

Das dauert nicht mal 30min ... Also je nach Können vlt schon, aber ich 
schätze, man hat das in <10min fertig ...

EFA schrieb:
> Jens Wüst schrieb:
>> Hallo zusammen,
>>
>> Ich suche seit Stunden eine Library
>
> Pro Tip: Das eErstellen der Library für dieses Teil dauert maimal 30
> Minuten. Auch wenn es nervt, es lohnt sich, sich mit dem Erstellen
> vertraut zu machen.

Und wenn man mal vertraut damit ist, dauert diese Cree-LED maximal 10min 
:)

Jens Wüst schrieb:
> hier der Link zum Bauteildokumantation: cree.com/~/media/Files/Cree/LED
> Components and Modules/XLamp/Data and Binning/XLampMCE.pdf

So wäre das ein (brauchbarer) Link zur Cree® XLamp® MC-E LED
http://cree.com/~/media/Files/Cree/LED%20Components%20and%20Modules/XLamp/Data%20and%20Binning/XLampMCE.pdf

> es würde reichen, das Schaltsymbol und dazu das Package, um damit eine
> Platine zu erstellen
mit oder ohne Stencil Pattern?
Für Reflow oder zum Handlöten?

Für Reflow findest du die Infos alle auf S.12 im Datenblatt. Kopiere dir 
ein ähnliches Bauteil und passe es an. Das ist oft einfacher als von 
Null anzufangen.

Hallo zusammen,
Danke für die Zahlreichen Antworten.
ihr habt mich dazu bewegt, mich mehr damit auseinander zu setzen.


@Wolfgang, ich werde Ohne Stencil Pattern, sondern Recommended Solder 
Pad verwenden.

Die ersten werde ich von Hand Löten, später mit Reflow.

Viele Grüße
Jens

@Jens Wüst
Um in Uebung zu bleiben hab ich mal fuer die 4-fach Led eine Lib 
erstellt.
Ich habe unter anderem die Import-BMP.ulp verwendet um direkt aus dem 
PDF-Datenblatt die mechanischen Abmessungen zu uebernehmen.
Die importierte Dimension.bmp-Datei ist auf dem Layer 200 und die 
PCB-Solderpad.bmp ist auf Layer 201 zu finden - das nur als 
Hinweis.Diese 2 Layer sind ausgeblendet und koennen geloescht 
werden.Aber vielleicht interessiert es dich ja was man mit der 
Import-BMP.ulp machen kann.....

Ich gebe keine Garantie fuer meine Lib.
Testen und gegebenenfalls Aenderungen vornehmen !

Hinweis:
Beim Hochladen der 2 bmp-Dateien wurden sie in png umgewandelt !
Fuer Eagle benoetigt man aber bmp....
Beide bmp-dateien hatten zusammen weniger als 100kByte.Naja was soll's.