RFM12 Massefläche isolieren?

Sören schrieb:
> Hallo zusammen,
>
> im Bild ist die Unterseite des Funkmoduls RFM12 mit Vias zu sehen. Das
> Funkmodul ist lackiert, die Vias sind ausgespart. Im Layout der
> Trägerplatine liegt unterhalb des Funkmoduls eine Massefläche. Die
> Trägerplatine und auch die Massefläche sind unlackiert.
>
> Wenn jetzt das Funkmodul auf die Trägerplatine aufgelötet wird, besteht
> dann die Gefahr von Kurzschlüssen zwischen den Vias des Funkmoduls und
> der Massefläche der Trägerplatine?
>
Wenn Vias und Massefläche aneinander kommen, dann wird es wohl zu einem 
Stromfluss kommen können.

> Falls hier ein Risiko besteht, was kann man dagegen tun?
> Lack habe ich keinen.
Wäre wohl am besten. Nagellack?

> Tesa auf die Unterseite des Funkmoduls kleben?
Der Klebefilm von Tesa kann mit der Zeit schmieren, nicht gut.

> Funkmodul durch Unterlegen mit Karton 0,5mm über Platine einlöten,
Ja.
> Karton entfernen?
Nein.
>
mfg klaus

Ich klebe immer einen Streifen Isolierband drunter.