Package Keramik vs. Plastik

Gast #4105600
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Beispielsweise bei OP's gibt es vom gleichen Hersteller / Typ 
unterschiedliche Gehäusematerialien wie Kunststoff oder Keramik.

Gibt es da hinsichtlich der Materielien für den Chip Vorteile / 
Nachteile?
Hängt es mit der Temperaturbeständigkeit oder gar der Lebensdauer 
zusammen?

Viele Grüße!
#4105610
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Keramik: deutlich bessere Wärmeableitung, feuchtigkeitsdichte Verpackung 
(bei hoher Luftfeuchte notwendig) erheblich höherer Preis. Daher 
eigentlich nur bei ICs mit hoher Leistungsdichte ( CPU im PC), im 
militärische Bereich, bei anspruchsvollen Messgeräten, oder bei extremen 
Umgebungsbedingungen.

Plastikgehäuse eigentlich für Standard-Anwendungen völlig ausreichend. 
Selbst in der schon etwas problematischeren Umgebung in KFZs wird 
Plastikgehäuse verwendet.
Gast #4105661
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Historischer Grund:
wegen der zu Anfangszeiten miesen Ausbeute an funktionsfähigen Chips 
wollte man die Anzahl nicht noch durch die Plastikverkappung unnötig 
verringern.
Deshalb wurden auch Durchschnittsteile in Metall- und keramische Gehäuse 
verbracht.
Gast #4105709
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Bernd G. schrieb:
> Historischer Grund:
> wegen der zu Anfangszeiten miesen Ausbeute an funktionsfähigen Chips
> wollte man die Anzahl nicht noch durch die Plastikverkappung unnötig
> verringern.
> Deshalb wurden auch Durchschnittsteile in Metall- und keramische Gehäuse
> verbracht.

Selbst ICs für Consumer-Anwendungen funktionierten bisweilen zuverlässig 
wie solche, die nach MIL-Standards gefertigt wurden.

Ich betreibe zu Hause eine Vintage-LED-Digitaluhr aus den 70er-Jahren,
die mit einem Uhren-IC im Keramikgehäuse bestückt ist. Die MTBF ist
nach geschätzten 300.000 Betriebsstunden weit überschritten.
Gast #4105896
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Bastler schrieb:
> Selbst ICs für Consumer-Anwendungen funktionierten bisweilen zuverlässig
> wie solche, die nach MIL-Standards gefertigt wurden.
>
> Ich betreibe zu Hause eine Vintage-LED-Digitaluhr aus den 70er-Jahren,
> die mit einem Uhren-IC im Keramikgehäuse bestückt ist. Die MTBF ist
> nach geschätzten 300.000 Betriebsstunden weit überschritten.

Die einen Bauteile überleben 40 Jahre bei Zimmertemperatur, die anderen 
nur 20 Jahre, dafür aber in einem Satelliten.
Gast #4111956
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Ein weiterer Punkt: Der thermische Ausdehnungskoeffizient von Keramik 
liegt näher an dem von gängigen Halbleiter-Materialien. Damit ist es 
einfacher, größere Chips in weiten Temperaturbereichen zuverlässig zu 
betreiben.

Die hermetische Abdichtung wurde ja schon angesprochen, das bietet vor 
Allem Schutz vor eindiffundierender Feuchtigkeit.

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